依然是臺積電 AMD Tonga核心沒給GF

    泡泡網CPU頻道6月20日 上個月我們報道過代號為“Tonga”的AMD下一代千元甜點GPU核心，當時VideoCardz的獨家消息是說由Global Foundries代工的，不過昨日來自俄羅斯的Overclockers.ru網站卻有另外一個截然不同的說法，這次負責量產Tonga核心的依然是臺積電。

    該網站表示，GF接下來依然會專注于為AMD生產APU處理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga則會繼續交由更加成熟的TSMC臺積電負責，采用的工藝再次確認是28nm，預計會在秋季正式發布（畢竟Computex 2014已經錯過了）。

    隸屬于火山系列的Tonga核心估計會升級為GCN 2.0架構，命名可能是R9 275X，配備2GB顯存，據說在能耗比方面有很大的改進，Mantle API一定是會支持的了，另外也會加入新的PowerTune Boost動態加速以及TrueAudio技術，除此以外還有可能會支持XDMA交火。這一個核心將會替代現有的Pitcairn/Curacao的千元甜點位置，與NVIDIA的GM107競爭。■