跟不上節奏勢必淘汰 5年72晶圓廠下馬

    泡泡網CPU頻道6月26日 電子工業發展依賴于先進的半導體制造，制程越先進，產能越大，成本越低，而性能也會高。如今主流的半導體工藝是300mm晶圓、28/22nm制程，過去的5年中全球半導體企業已經關停了72座晶圓廠，其中日本電子企業關停的數量有28座，占據了大頭。

    自從2007年中開始，半導體企業就在逐步淘汰落后產能，關停不再具有競爭力的晶圓廠。根據IC Insight發布的報告，從2008年到2013年這五年期間，全球總計關停了72座晶圓廠，其中大部分是（晶圓直徑）150mm及以下的落后工藝，150mm晶圓廠的關停數量達到了29座，占了40%的份額。

    當然，關停主流工藝的公司也不是沒有，300mm晶圓廠也關閉了8座，其中有些是為了轉產別的，比如索尼關停的300mm晶圓廠之后就用來制造該公司的傳感器芯片。

    在這些300mm晶圓廠中，已破產的奇夢達是最早關停300mm晶圓廠的，2009年初奇夢達的經營情況就出問題了，關停工廠也是迫不得已。其他的還有ProMos茂德科技和Powerchip力晶半導體，2013年關停了300mm晶圓廠。

    從地區上來看，日本公司關停了28座晶圓廠，數量高于其他地區，北美地區關停了23座，歐洲關停了15座，臺灣關停了4座，韓國關停了2座。

    2014年還有一波晶圓廠等待關閉，Intel的Fab 17（200mm晶圓）、IR公司的Fab 10（150mm晶圓）、瑞薩電子2家150mm晶圓、1家125mm晶圓、NXP公司1家100mm晶圓和1家150mm晶圓、松下公司1家用于制造光電設備的75mm晶圓廠都在關停計劃中。■