超薄旗艦2499！金立ELIFE S7火熱預售

   在近期新品中，金立ELIFE S7是目前最值得關注產品之一，該機繼承金立ELIFE S系列的精髓，將超薄質感做到極致，5.5mm厚度的側面邊框，首次采用了雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，十分漂亮，目前ELIFE S7現已開啟預售，3月20日開啟搶購，售價2499元，提前預約并成功購買的用戶，將會獲得豪華大禮包，其中包含移動電源、迷你音箱、HiFi耳機以及原裝配件。

金立ELIFE S7 5.2英寸 雙4G雙卡雙待 2499元 京東商城>>預約鏈 官網預約連接

        目前京東商城和金立商城均已開啟預約搶購頁面，大家可以選擇預約黑色版或白色版。

    ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率為1920x1080，手機內置聯發科64為處理器MT6752，該處理器有8個Cortex-A53核心構成，并且添加有協處理器。手機配備有2GB內存以及16GB機身存儲空間，標配電池容量為2750毫安時。手機采用800萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭，保留了3.5mm耳機插孔。

    作為一款主打時尚超薄的手機，ELIFE S7側面是最為突出的亮點之一，該機的厚度為5.5mm，側面邊框首次采用了雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，令手機在保證纖薄的同時，擁有更出色的手感以及更堅固的機身。無論是視覺感受還是觸感來看，這種設計的確很新穎，很好看。■