AMD未來將推200-300W TDP的高性能APU

    AMD去年10月份更換了CEO，在女強(qiáng)人蘇姿豐（Lisa Su）的帶領(lǐng)下，AMD還會繼續(xù)轉(zhuǎn)型，ARM處理器及服務(wù)器市場都將是新的增長點(diǎn)。在過去的幾年中，AMD謀劃了多年的HSA異構(gòu)融合也逐漸走上正軌，HSA 1.0規(guī)范發(fā)布了，AMD的Skybridge也把ARM、X86處理器做到針腳兼容了，明年制程工藝也會全面升級到FinFET工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會更新，AMD的一個打算就是在2017年推出高性能APU，TDP達(dá)到200-300W左右，遠(yuǎn)高于目前95W的水平。

    AMD月初在日本大阪的PC集群研討會上透露了未來幾年的路線圖情況，首先是CPU方面，AMD去年已經(jīng)推出看X86核心的服務(wù)器級APU，還有Cortex-A57核心的“西雅圖”ARM處理器，他們都支持HSA異構(gòu)計(jì)算，除了CPU架構(gòu)不同之外，圖形部分都使用了GCN架構(gòu)。

    今年AMD還會推出低功耗的ARM A57核心處理器，AMD之前提出了Skybridge計(jì)劃，它可以將X86與ARM處理器實(shí)現(xiàn)針腳兼容。

    2016年AMD將會推出自研架構(gòu)的K12 ARM處理器，與A57核心相比，K12的性能會更高。

    顯卡市場上，AMD將會每隔兩年升級一次架構(gòu)，2012年推出Tahiti架構(gòu)，2014年推出了Hawaii（注：原文如此，實(shí)際上Hawaii是2013年發(fā)布的了），它有44組GCN架構(gòu)的CU單元，而Kaveri APU只有8組CU單元，因?yàn)楹笳叩拿娣e和功耗限制較多。

    未來AMD有計(jì)劃推出高性能APU，其TDP功耗將達(dá)到200-300W左右，這個主要是針對HPC高性能計(jì)算市場的。

    目前AMD的APU TDP功耗最高是95W，而200-300W的TDP很嚇人，但更高的TDP意味著更高的性能，毫無疑問它會整合更多的GPU單元，我們不要把它看作整合GPU單元的APU，可以反過來將它當(dāng)作整合CPU的GPU，這樣就好理解了，AMD主要用它來做HPC計(jì)算。

    CPU方面多說一句，AMD現(xiàn)在的CPU架構(gòu)還是CMT模塊化設(shè)計(jì)，已經(jīng)有Bulldozer推土機(jī)、Piledriver打樁機(jī)、Steamroller壓路機(jī)及Excavator挖掘機(jī)四代，但明年推出的Zen架構(gòu)將放棄這種CMT物理多核設(shè)計(jì)，AMD將重新轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的SMT同步多線程，未來的APU及CPU都會提升多線程能力?！?/p>