精致外觀細節出眾！華為P8高配版評測

    北京時間4月15日22：00，華為正式在倫敦舉行新品發布會，華為P8正式發布。該機與去年的P7相比，全金屬一體化機身、6.4mm超薄厚度等方面來看，P8外觀更加精致。這也是目前首款搭載麒麟海思935處理器的產品，那么這款手機到底好不好用，今天的評測文章會給你一個答案。

 【寫在之前】華為手機目前在中高端市場主打兩個品牌，一個是面向商務用戶的MATE系列，另一個就是主打時尚品味的P系列，在去年MATE7銷售火爆已經可以看出，MATE 產品定位已經獲得成功。從我們手上的P8來看，今年華為的確在P系列用了很多心思打造這款產品。

    按照慣例首先讓我們來了解一下該機配置P8使用了一塊5.2英寸1080P屏幕，機身厚度僅為6.4mm，搭載自家最新的麒麟海思935 64位真八核處理器。后置1300 萬像素IMX278攝像頭，F2.0大光圈，支持移動聯通雙4G雙卡雙待。

接下來讓我們看一下外觀方面，首先從上手P8的那一刻起，你會發現該機不僅僅是簡單漂亮，細節處理很到位。該機正面配備了一塊5.2英寸1080P屏幕，屏占比表現還好。華為 P8一共有四種顏色，目前我們拿到的工程機為黑色 。

在屏幕上方中間的位置為聽筒，旁邊分別為傳感器與前置攝像頭。屏幕下方依然延續虛擬按鍵設計。P8在窄邊框帶來更舒適的尺寸比例。

    華為 P8采用全金屬一體化機身設計，背部磨砂金屬材質無論在手感還是視覺方面都有著全體感覺，這跟之前P7玻璃背部相比的確有著很大的改變。整體質感更突顯簡約風格。

目前很多超薄手機都有個詬病，就是攝像頭是否突起的問題，華為 P8堅持美感原則，背部上方使用了目前IMX278 感光元件，攝像頭在沒有突起的情況下依然可以拍出生動好看的照片。在攝像頭旁邊為雙色溫補光燈，夜拍補光效果更好。值得一提的是，為了突顯機器層次感，P8背部上方還使用了亞克力工藝與磨砂金屬材質形成鮮明對比，十分搶眼。在簡約中可以感受到一種獨特的設計風格。背部下方為產品信息。

華為 P8機身厚度為6.4mm，金屬側面打磨出高光亮邊,握持感方面，側面弧度結構，更適合單手握持，，在看不到的機身內部還采用了鯊魚腮的設計結構，能夠緩沖部分手機掉落時的沖擊。

華為 P8 邊框左右設計形成鮮明對比，左側光滑整潔，沒有任何按鍵設置，電源鍵、音量鍵、SIM卡卡槽與擴展卡槽都設置在機身右側。    

    頂部為3.5mm耳機接口，底部為揚聲器、麥克風與數據接口。細心的朋友們不難發現，華為 P8機身底部采用對稱設計風格，包括頂部的耳機接口也在邊框正中央，細節掌控很不錯。

    華為 P8打破之前P系列沿用的弧度底部設計，外觀更加硬朗有型，5.2英寸1080P屏幕顯示效果清晰，6.4mm超薄厚度，加上金屬一體式機身不僅可以在質感上有更好的視覺感，背部磨砂工藝手感更是大大提升。