鋁合金機身 富士X-Pro1現降至5199元

    富士X-Pro1采用獨家的1600萬像素APS-C尺寸X-Trans CMOS傳感器，全新X鏡頭卡口和混合多重取景器，新的X-Trans CMOS傳感器在分辨率表現上幾乎能夠和通常的全幅傳感器相媲美，有效的減少減少摩爾紋和偽色的產生。搭載的EXR處理器Pro能最大限度的發揮X-Trans CMOS的潛力，并獲得高速、高精度的圖像數據處理效果。同時富士X-Pro1配備和X100一樣的混合取景器，能夠在光學取景器和電子取景器之間自由切換，極大的增加了攝影的樂趣。

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    為了發揮無反光鏡系統的最大威力，全新設計的X-卡口擁有17.7mm的超短法蘭距。這意味著鏡頭后端可以更接近傳感器。超廣的開口能夠讓鏡頭更深入機身內部——從卡口表面計算最深可深入約7.5mm，使得每款鏡頭的后焦距都被縮減到最短，因而，無論圖像的邊緣還是中心，都將是超高的分辨率。機身頂蓋和底座采用鋁合金印模壓鑄而成，結合上面板以及鏡頭上所使用的高精度蝕刻工藝而成的文字，帶來高品質的觸感，整個X-Pro1系統在制造工藝上追求完美，絲毫不妥協。

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