AMD新旗艦曝光：短小精悍，水冷散熱

    掐指一算，離AMD新旗艦顯卡發布還有差不多還有半個月時間，不過消息已經鋪天蓋地，由于首次采用了HBM堆棧式顯存，玩家們也是十分期待。早前網上已經流傳出它的渲染圖，現在連真卡也都亮相了，水冷部分沒看到，但卡確實是短的。

    帶來諜照的不是別人，而是EA藝電的寒霜引擎技術總監Johan Andersson，他在推特上表達了對這張顯卡的贊嘆，看起來他們也準備為Fiji核心和HBM顯存進行優化了。

此前WCCFTech曝光的渲染圖，相似度很高

    這張真卡的外觀和之前的渲染圖幾乎一致，外殼似乎采用了金屬材質，正面是一個有陣列小孔的黑色塑料蓋，內部有可能有風冷散熱模塊，靠輸出端的一邊以及頂部均有RADEON字樣，沒有露面的部分應該是水冷膠管和風扇。■