Intel與美光合造3D閃存：速度快千倍

    目前，用戶對于閃存芯片的速度、穩(wěn)定性和容量都提出了更高的要求。對此，Intel和美光今年早些時候宣布將合力推出一種3D閃存芯片。

    新型芯片采用3D XPoint技術制造，擁有更高的存儲密度，被視為未來大容量高性能SSD的希望。

    最新消息顯示，Intel與美光已經(jīng)成立了合資企業(yè)生產(chǎn)閃存芯片，并計劃在今年晚些時候推出樣品。

    Intel和美光表示，這種新型3D閃存芯片的優(yōu)勢不僅僅在容量，其速度也要比老技術產(chǎn)品快上1000倍。

    未來，Intel和美光希望能夠?qū)⑦@種3D閃存芯片普及到手機、電腦以及大型數(shù)據(jù)服務器當中，幫助用戶提升效率。■