AMD的美國新專利：半定制＋堆棧內(nèi)存

    我們經(jīng)常看到蘋果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個(gè)比較特殊的，來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國專利與商標(biāo)局公布的最新文件，AMD已經(jīng)拿下了堆棧內(nèi)存與可配置邏輯整合設(shè)備的專利。

    首先，堆棧內(nèi)存目前最直接的體現(xiàn)就是AMD Fury系列顯卡上配備的HBM高帶寬顯存。HBM技術(shù)雖然主要是SK海力士研發(fā)的，但是AMD這些年也是全程參與，而且其與GPU整合的2.5D中介層封裝設(shè)計(jì)正是AMD發(fā)明的，申請(qǐng)專利理所應(yīng)當(dāng)。

    如果只是這樣倒也罷了，關(guān)鍵是，AMD將該技術(shù)與可配置邏輯設(shè)計(jì)結(jié)合在了一起，也即是FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。這是專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，功能并非預(yù)先設(shè)定，而是可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行再次配置。

    AMD這幾年正在大力推行半定制業(yè)務(wù)，并上升到了公司戰(zhàn)略的高度，PS4、Xbox One處理器就是最成功的典型，最近還透露已經(jīng)拿下了幾項(xiàng)新的合作。據(jù)稱，F(xiàn)acebook數(shù)據(jù)中心就將采用AMD為其半定制化打造的服務(wù)器。

    AMD表示，將可配置邏輯電路與堆棧內(nèi)存整合之后，能夠以比傳統(tǒng)外置堆棧內(nèi)存的設(shè)備更高的帶寬、更低的延遲、更低的功耗來執(zhí)行各種各樣的數(shù)據(jù)操作。

    D這項(xiàng)專利在美國的編號(hào)為8922243，申請(qǐng)于2012年12月23日。■