貓頭鷹來(lái)襲！華碩STRIX R9 Fury評(píng)測(cè)

    得益于HBM顯存的強(qiáng)大性能，F(xiàn)iji核心的性能較上一代產(chǎn)品得到了長(zhǎng)足提升，HBM顯存的首次亮相就脫穎而出。發(fā)布會(huì)當(dāng)天，AMD一共宣布了四款使用Fiji核心以及HBM顯存的顯卡，分別是旗艦級(jí)的Fury X，高端級(jí)的Fury，特別設(shè)計(jì)的小尺寸低功耗卡Nano，以及發(fā)燒級(jí)的雙Fiji核心顯卡（尚未公布命名）。其中，F(xiàn)ury X未開(kāi)放非公版設(shè)計(jì)，全部使用統(tǒng)一的19cm短卡+水冷散熱器的設(shè)計(jì)，雖然溫度及噪音都控制的非常優(yōu)秀，不過(guò)廠商們都使用一個(gè)外觀未免有點(diǎn)單調(diào)，好在Fury開(kāi)放了非公版設(shè)計(jì)，從散熱器到PCB以及外觀均可由廠商自由定制，是廠商展示實(shí)力以及玩家彰顯個(gè)性的好平臺(tái)。

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　　此次來(lái)到泡泡網(wǎng)的就是以靈性和冷靜著稱的華碩STRIX R9 Fury貓頭鷹非公版顯卡，讓我們一起看一看將HBM顯存遇到貓頭鷹將會(huì)產(chǎn)生什么樣的化學(xué)反應(yīng)。

    自從代號(hào)為“Southern Island”的Radeon HD 7970開(kāi)始，AMD放棄了從R600以來(lái)所沿用的VLIW架構(gòu)（Very Long Instruction Word），變更為GCN架構(gòu)（Graphic Core Next），并一直沿用至現(xiàn)在。而我們這篇評(píng)測(cè)的主角——Radeon R9 Fury X的“Fiji”GPU，自然也采用的是GCN架構(gòu)。

▲Radeon R9 290X的Hawaii XT GPU邏輯架構(gòu)圖

    相對(duì)于以往的GCN架構(gòu)GPU，這次AMD對(duì)“Fiji”進(jìn)行了進(jìn)一步的改良，同時(shí)還沿用之前幾款GCN架構(gòu)GPU的優(yōu)點(diǎn)。我們可以從下面這張“Fiji”的核心邏輯架構(gòu)圖看到，出現(xiàn)在Hawaii GPU中的TrueAudio DSP依舊出現(xiàn)在了下圖右上角的多媒體加速模塊之中，而倍受好評(píng)的Crossfire XDMA也正如之前AMD所說(shuō)的那樣包含在了Fury X的Fiji GPU之中，因此，各位玩家在使用多塊Radeon R9 Fury X顯卡組建多卡平臺(tái)時(shí)，將繼續(xù)體驗(yàn)“無(wú)橋交火”這個(gè)在R9 290X身上被稱為“黑科技”的功能。

▲Radeon R9 Fury X的Fiji GPU邏輯架構(gòu)圖

    除去延續(xù)之前幾代GCN架構(gòu)中的優(yōu)秀設(shè)計(jì)之外，我們可以看到“Fiji”的規(guī)格與Hawaii XT相比變得更加龐大，在依舊擁有8組ACE（異步計(jì)算引擎）、4組著色器引擎的情況下將計(jì)算單元的數(shù)量增加到了64組，也就是說(shuō)它擁有4096個(gè)流處理器、256個(gè)紋理單元和128個(gè)光柵單元。同時(shí)，這款“Fiji”核心的晶體管數(shù)量與Hawaii XT相比也有著相當(dāng)大幅度的提升，達(dá)到了驚人的89億個(gè)之多。

　　相較于完整的Fiji XT核心，R9 Fury所使用的Fiji Pro核心屏蔽了8個(gè)流處理器組，同時(shí)也屏蔽了附帶的每組4個(gè)紋理單元共32個(gè)，但是ROP沒(méi)有和流處理器組綁定，因此沒(méi)有屏蔽，還是完整的64個(gè)。而Fiji核心最引以為豪的HBM顯存依然是每顆1GB容量、1024bit，共四顆4096bit、4GB，并運(yùn)行在1Ghz頻率上，能夠?yàn)辇嫶蟮暮诵膸?lái)每秒512GB的恐怖吞吐量，保證了性能的發(fā)揮。總體來(lái)看，流處理器雖然削減了12%，但是其他的并沒(méi)有縮水，按照以前的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，F(xiàn)iji Pro的性能大致會(huì)在Fiji XT的90%左右。

    半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展至今，一直遵循著摩爾定律：每18-24個(gè)月相同價(jià)格的集成電路上元件數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍。幾十年以來(lái)，這個(gè)規(guī)律都未曾被打破，不過(guò)從2010年開(kāi)始，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)放緩，比較突出的體現(xiàn)就在于CPU和顯卡產(chǎn)品上，我們可以看到產(chǎn)品性能的提升已經(jīng)不再像過(guò)去那樣快速。

    這其中的原因有許多，包括性能需求的放緩、全球經(jīng)濟(jì)疲軟造成消費(fèi)能力下降，以及制造工藝上的瓶頸限制。所以，這幾年來(lái)，我們能夠看到半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)變化，那就是從追求性能開(kāi)始慢慢趨向于減小芯片體積。

    由于制造工藝在現(xiàn)階段已經(jīng)不可能無(wú)止境提升，半導(dǎo)體制造企業(yè)開(kāi)始將謀求新的突破，就是改變過(guò)去的設(shè)計(jì)/制造思路，比如CPU用的3D晶體管技術(shù)、存儲(chǔ)用的3D芯片，都是為了在有限的空間下容納更多的電路，從而實(shí)現(xiàn)更高的效能。

    雖然實(shí)現(xiàn)的原理有所差異，但是AMD的HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)）的最終目的是一樣：減小體積、提升效率。并且是HBM將會(huì)是最先用于顯卡產(chǎn)品上的技術(shù)。它能給我們帶來(lái)什么呢？

HBM是什么？在顯卡上如何實(shí)現(xiàn)

    HBM，也就是High Bandwidth Memory技術(shù)，譯為高帶寬存儲(chǔ)，從字面意思上并不能夠直接想象出它的實(shí)現(xiàn)方式。HBM的實(shí)現(xiàn)方式是芯片堆棧。也就是從原先的平鋪方式更改為羅列在一起。AMD在CPU、GPU發(fā)展歷史上做出了不少貢獻(xiàn)，很多技術(shù)都是由AMD最先提出并實(shí)現(xiàn)。。HBM也將是在顯卡產(chǎn)品上最先一批推出、使用的革命性技術(shù)。

    HBM的示意圖如上，這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方式是：增加中介層，將CPU或GPU以及內(nèi)存芯片通通置于中介層上，并且將存儲(chǔ)單元垂直方向羅列。這樣一來(lái)，可以讓存儲(chǔ)芯片與核心距離拉近，開(kāi)啟更高的總線位寬，簡(jiǎn)化通信過(guò)程，降低功耗。AMD與合作伙伴聯(lián)合研發(fā)了首個(gè)中介層解決方案。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)的GDDR5顯存，HBM的總線位寬提升了30倍，因此頻率需求會(huì)大大降低，最終位寬提升3.5倍，電壓從1.5V降低到1.3V，如此一來(lái)不僅提高性能，還降低了功耗。最終結(jié)果是，HBM可以實(shí)現(xiàn)單位能耗下性能3倍的提升。

    以AMD Radeon R9 290X為例，GPU和顯存PCB面積合計(jì)占用9900mm2，核心+顯存面積可以縮小50%以上，這還是不考慮到封裝陣腳所占用的空間。那么最終顯卡成品一定是可以大幅減小的，但是至于廠商是否愿意把非公版做成這樣，那就另當(dāng)別論了。

仍有短板：HBM并非已完美無(wú)缺

    看起來(lái)，HBM是一個(gè)近乎無(wú)敵的新技術(shù)了：功耗低、體積小、性能強(qiáng)，事實(shí)是這樣嗎？并非如此。目前通過(guò)已有的技術(shù)資料來(lái)看，HBM仍有一個(gè)隱患存在。

    在AMD、海力士聯(lián)合研發(fā)的第一代HBM顯存方案中，每一顆都采用四層Die進(jìn)行堆疊，每個(gè)Die的容量為2Gb(256MB)，因此每顆容量為1GB。整體四顆，總的顯存容量就是4GB。當(dāng)然了，8GB HBM也可以有，但那只能在Fiji VR雙芯顯卡上實(shí)現(xiàn)，每個(gè)核心還是4GB。如前所述，這只是第一代HBM的情況，明年的第二代就會(huì)翻一番。AMD計(jì)算域圖形事業(yè)群CTO Joe Macri確認(rèn)了這一點(diǎn)。

    也就是說(shuō)，我們能看到的第一代使用HBM顯卡的產(chǎn)品最多只有4GB容量，并且這個(gè)局限性是第三方廠商也無(wú)法改變的，沒(méi)錯(cuò)，就算華碩、藍(lán)寶石也不行，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了他們的能力范圍。可想而知，在交火或者高分辨率下，4GB顯存必然是一個(gè)隱患。當(dāng)然，最終產(chǎn)品還未出爐，我們期待AMD可以盡可能的優(yōu)化好這寶貴的4GB HBM顯存，能夠物盡其用。

    當(dāng)然，瑕不掩瑜，不可否認(rèn)HBM是這幾年來(lái)我們?cè)赑C硬件領(lǐng)域看到的最大膽、最具想象力的創(chuàng)新技術(shù)，正如過(guò)去一樣，AMD一直走在技術(shù)最前沿的，用它難以捉摸的想象力實(shí)現(xiàn)各種引領(lǐng)業(yè)界前進(jìn)。并且AMD一直堅(jiān)持自由開(kāi)放的理念，相信這個(gè)技術(shù)在未來(lái)將會(huì)推廣到各個(gè)領(lǐng)域。至于市場(chǎng)方面的業(yè)績(jī)，似乎AMD并不是把它放在第一位。無(wú)論如何，我們期待采用HBM的新產(chǎn)品出現(xiàn)。

　　華碩STRIX R9 Fury顯卡配備了酷炫的LED 指示燈，顏色會(huì)根據(jù)顯卡負(fù)載進(jìn)行動(dòng)態(tài)變化呈現(xiàn)四種色彩，玩家輕松掌握性能狀態(tài)，比之前的單色“信仰燈”科技范兒更足一些。

    和之前發(fā)布的STRIX GTX980Ti一樣，華碩STRIX R9 Fury也是貓頭鷹系列中第一次使用了三風(fēng)扇的顯卡。這次重新設(shè)計(jì)的散熱器厚重的外表給人一種堆料的感覺(jué)，散熱效率估計(jì)也是比上一代提高了一個(gè)檔次。考慮到HBM堆棧顯存和GPU一起的發(fā)熱不小，STRIX背板的造型也比較獨(dú)特，核心周圍留出了散熱開(kāi)口。

　　STRIX R9 Fury顯卡PCB采用非公版設(shè)計(jì)，核心頻率1000-1020MHz，配備了全新設(shè)計(jì)的HBM顯存，相比GDDR5顯存每瓦性能更高，支持4K或更高分辨率下輸出游戲和視頻，頻率500MHz。STRIX R9 Fury顯卡采用全自動(dòng)制程，通過(guò)100%全自動(dòng)化生產(chǎn)，可降低傳統(tǒng)人工生產(chǎn)線的不確定性，確保產(chǎn)品擁有高度一致的穩(wěn)定性，無(wú)論一般日常使用還是高負(fù)載游戲或超頻，都能享有可靠體驗(yàn)。

    華碩STRIX R9 Fury顯卡內(nèi)置12相SAP2.0超合金組件，航天級(jí)的品質(zhì)可提升顯卡效率、減少功耗，增加超頻穩(wěn)定性。

　　STRIX R9 Fury采用的DiretCU III散熱器擁有專利扇葉設(shè)計(jì)，可提供大量的散熱氣流，增加散熱器上風(fēng)壓，效能高于傳統(tǒng)扇葉。

　　STRIX R9 Fury顯卡采用華碩獨(dú)家DirectCU III熱管直觸散熱技術(shù)，配備10mm直徑鍍鎳熱管，散熱效能高出公版不少。

    采用了和Fury X一樣的3DP+1HDMI接口的設(shè)計(jì)，支持主流的顯示設(shè)備和多屏高清顯示要求。顯卡的長(zhǎng)度比主板長(zhǎng)出來(lái)一點(diǎn)，對(duì)機(jī)箱的空間還是有一定的要求。

    此次測(cè)試的顯卡定位中端，測(cè)試時(shí)所有游戲中開(kāi)啟全部特效，包括4X抗鋸齒（AA）和16X各向異性過(guò)濾（AF）。雖然很多游戲提供了更高精度的AA，但由于實(shí)用價(jià)值不高，且沒(méi)有可對(duì)比性，所以不做測(cè)試。本次測(cè)試使用的平臺(tái)如下：

    目前也有部分顯示器是（1920x1200），游戲在這種分辨率下的性能表現(xiàn)與1920x1080差不多，F(xiàn)PS稍低一點(diǎn)點(diǎn)，使用這種顯示器的朋友依然可以參考我們的測(cè)試成績(jī)。

測(cè)試內(nèi)容與測(cè)試項(xiàng)目解析

    從規(guī)格上看，F(xiàn)ury可以說(shuō)是一款專門為發(fā)燒游戲玩家精心準(zhǔn)備的游戲顯卡。測(cè)試項(xiàng)目方面，基準(zhǔn)性能測(cè)試3DMark 11、3DMark Fire Strike/Extreme之外，我們還選擇了多款熱門游戲。在這些游戲項(xiàng)目中，既有《地鐵2033》、《古墓麗影9》這類的老“顯卡殺手”，也有《刺客信條：大革命》這樣的熱門新作。

3D基準(zhǔn)性能測(cè)試：

游戲性能測(cè)試： 

怪物獵人OL

孤島危機(jī)3

古墓麗影9

地鐵2033

中土世界：摩多陰影

刺客信條：大革命

功溫度噪音測(cè)試：

    可以看到R9 FURY幾乎可以勝任所有游戲的全特效加4AA，個(gè)別要求變態(tài)的游戲開(kāi)滿特效還是有些吃不消。當(dāng)然大家玩游戲的時(shí)候完全不用和筆者一樣把所有游戲特效全都開(kāi)到最高，這些變態(tài)的設(shè)置旨在檢測(cè)顯卡性能。降低一檔畫質(zhì)獲取流暢的FPS速度更加實(shí)惠。

    其次華碩重新設(shè)計(jì)的GPU Tweak II軟件除了可以實(shí)時(shí)調(diào)校GPU頻率、電壓以及顯存頻率外，還增加了全新的Gaming Booster功能，可自動(dòng)分配系統(tǒng)所有可用資源；同時(shí)內(nèi)置定制化的XSplit Gamecaster串流工具，附贈(zèng)一年XSplit Premium免費(fèi)授權(quán)，可串流記錄游戲?qū)崨r。

    相對(duì)于以往的GCN架構(gòu)GPU，這次AMD對(duì)“Fiji”進(jìn)行了進(jìn)一步的改良，最大的亮點(diǎn)就是堪稱革命性的HBM顯存，它以能耗低、體積小、性能強(qiáng)的特性大獲成功。這次華碩STRIX R9 Fury雖然改頭換面玩起了三風(fēng)扇，但依然繼承了貓頭鷹系列一貫的特色，這在最后的溫度噪音測(cè)試中表現(xiàn)的非常明顯，拷機(jī)僅僅74度、滿載44分貝，這樣的成績(jī)?cè)诟叨孙@卡中可謂非常優(yōu)秀，對(duì)溫度噪音比較敏感同時(shí)對(duì)性能要求比較高的玩家可以考慮一下這款顯卡。

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