AMD“北極島”GPU有三個核心,HBM2顯存

    AMD明年的GPU家族代號北極島（Arctic Islands），現在確定的是有三個核心——Greenland、Baffin及Ellesmere，顯卡架構還是GCN，但跟目前的GCN有很大不同，而且會配備HBM 2顯存。

    除了兩款尚未上市的Radeon Nano及雙芯的Fury X2之外，AMD的Radeon R300系列已經完成布局了，2015年的產品線就是這樣了。明年NVIDIA有Pascal架構的GPU，AMD則有Radeon R400系列，GPU家族代號北極島（Arctic Islands），現在確定的是有三個核心——Greenland（格陵蘭島）、Baffin（巴芬島，位于加拿大）及Ellesmere（埃爾斯米爾，加拿大港口城市），顯卡架構還是GCN，但跟目前的GCN有很大不同，而且會配備HBM 2顯存。

    實際上今年初就有消息曝光代號“北極島”的AMD下一代顯卡了，但那時除了一個代號之外什么消息也沒。Kitguru援引知情人士的消息稱“北極島”GPU家族會有三個核心，其中Greenland（格陵蘭島）是旗艦型號，面向發燒級玩家，Baffin（巴芬島）及Ellesmere（埃爾斯米爾）分別定位高端、主流市場。雖然還不確定北極島GPU是否會完全取代目前的AMD顯卡，不過AMD為當前的顯卡尋找新的市場也是有可能的。（這是在暗示馬甲3.0嗎？）

    具體來看，旗艦級的Greenland（格陵蘭島）將會是AMD首款使用全新架構的GPU，AMD兩三年前就在開發這種架構了。雖然這個新架構還是GCN架構的衍生品，不過ISA指令架構跟目前的GCN是完全不同的，消息人士稱你可以認為它是“后GCN架構”，這意味著Greenland架構還會使用目前的處理單元布局，但深層次上會有明顯改變。

    2016年的GCN架構每瓦性能比提升一倍

    目前官方對AMD GPU架構的唯一消息就是之前AMD公布的GCN路線圖，該公司CTO Mark Papermaster最近在太平洋皇冠證券公司舉辦的全球技術論壇會議上也提到了這個進化路線，2016年AMD會著重優化GCN架構，每瓦性能比將達到前代的2倍，同時會使用FinFET工藝。

    明年的HBM2顯存容量更大，帶寬更高

    AMD今年先于NVIDIA用上了HBM顯存，明年NVIDIA的Pascal架構會使用HBM 2顯存，不出意外的話AMD的Greenland（格陵蘭島）GPU也會升級到HBM 2顯存。與目前的HBM 1代相比，HBM 2的堆棧層數更多，顯存核心容量也更大，頻率更高，顯存容量可以從目前的4GB輕松提升到16GB甚至32GB，帶寬也會從512GB/s提升到1024GB/s。■