內存硬盤合體已實現：首發帶寬被拖累

        Intel和美光在7月份的時候正式宣布了3D XPoint技術，這種基于電阻非易失性內存存儲方案，理論速度可以比如今的固態硬盤快千倍。

        當然，不能指望新技術一眼之間就改變現有產品的面貌，Intel宣布年底推出的首個3D XPoint技術Optane固態硬盤，目前的測試水平為傳統固態硬盤的5-7倍。

        初步判斷，Optane的首批規格應該是采用PCI Express 3.0 x4接口，帶寬4GB/s（32Gbps），保持與現有的數據中心、服務器兼容。

        不過，更重要的是，3D XPoint統一了DRAM內存和SSD，即把非易失性技術應用于系統內存制造NVDIMMs，俗稱內存硬盤合體。

        英特爾即將推出的至強E5 V4“Broadwell-EP”處理器有高達22核心，且正式支持PC4-19200（2400MHz的DDR4）的內存，最高提供的帶寬達到19.2GB /秒。從理論上講，3D XPoint NVDIMMs可以提供類似的帶寬，但Intel表示，由于接口的限制，最高只能到6GB/秒。

        要知道，Intel想把這樣的內存投放市場，必須符合JEDEC為了保證SSD平臺兼容性修訂的相應標準，DDR4只好妥協，其實人家潛在能量還是很大的。

        英特爾與美光現在堅信，3D XPoint DIMM憑借獨特優勢即極端的讀寫速度，更高的可靠性（相比NAND）和大規模高密度，今后會在數據存儲結構中占到很重要的地位。■