國產自主移動CPU現實：CPU/GPU國外買

    縱覽今年手機處理器的競爭格局，可以總結為“高通失意、三星領先、聯發科暗爽”一句話。但在這種大的格局之下， 其實暗流涌動，比如華為通過幾年的努力終于在性能上趕上了主流SoC，并且在通信性能方面還實現了超越，最新曝光麒麟950規格更是堪稱豪華，如果最終成品屬實，那國產芯片矮人一頭的局面將從此打破。除了華為，聯想、陸陸續續有其他手機廠商也都有傳出在自主研發處理器的新聞，相信從2016年開始國產手機處理器將會爆發。那在處理器市場洗牌穩定已久之時，為何又有廠商對自主研發處理器如此執著呢？

控制成本

    分析一家企業的任何行為，核心都基于“商業利益”，廠商們不論是退出還是進入某個市場實質都是出于對利益的取舍，所以芯片這種直接決定手機價格的元器件自然成為各家都想“染指”的香餑餑，特別對于主打性價比的廠商來說重要性更是不言而喻。

    比如華為功轉型邁入高端，獨家的麒麟芯片功不可沒。一方面是塑造了充滿技術實力的良好品牌形象，在營銷中有干貨可講；另一方面則是有效控制了整機成本， 讓自身即便陷入慘烈競爭環境中也還能穩穩盈利，同時在定價時可以留有更多余地，充分應對各種來自對手的價格戰。所以在榮耀品牌中，我們可以看到華為拼起價 格戰時的那種狠勁。

減少不確定

    自家研發處理器，路線規劃基本是可控的，各方面還能為此提前做好準備，大大減少各種外因給產品帶來的不確定性。

    這種不確定性可以歸結為供應鏈和成品質量兩方面。供應鏈來說，自家的處理器能大大提升廠商的話語權，在采用別家的芯片時不會完全陷入被動，更不會說因為供貨短缺甚至是惡意斷供導致手機錯過熱銷期，造成利潤損失。

    成品質量方面主要指處理器最終的表現情況，包含了性能、發熱、耗電等多個維度，沒有自己芯片的廠商在此就完全只能是聽天由命，上游供給什么就只能選擇什 么，如果成品質量好那還算幸運，如果不好那也只能打碎了牙往肚里咽。比如說飽受發熱困擾的驍龍810，著實是坑慘了一票手機廠商，特別是采用了雙玻璃加三 防設計的索尼Z3+完全成了冬天里的一把火，其他廠商也好不到哪去，最終演變成了為驍龍810“退燒”也成了手機的賣點，真是滑稽。
而擁有自己芯片的蘋果、三星、華為就完全不用擔心這個問題，前兩者不但沒有因此蒙受損失，還實現了對高通的實力碾壓，大大揚眉吐氣了一把。

形成特色

    既然處理器都是自家在設計，那廠商自然會想將其做得與眾不同一些，好在同質化嚴重的手機市場上取得先機。比如三星的Exynos 7420就憑借自身納米技術的優勢成為了首款14nm的處理器，實現了高性能前提下保持較低功耗、發熱的目標，最終替代驍龍810成為安卓陣營里頂尖SoC的代表。

    蘋果的A系列芯片也是獨具特色，除了眾所周知的圖形性能超前外，高性能的ISP也是不可小覷的部分，它支撐了iPhone精準的3A算法、快速連拍和高 幀數錄像，將800萬像素的傳感器實力發揮的淋漓盡致。當然，從A7開始加入的M系列協處理器也是業界領先，不僅切實降低了功耗，還為之后的Apple Watch做足了準備。而這一切，都是建立在芯片自研的基礎之上。

賺取利潤

    手機廠商自己研發處理器剛開始肯定步履艱難，甚至投入與產出都難以平衡，但一旦熬過這個過渡期，芯片成熟之后，收獲的季節就來臨了。

    對自家手機的各種好處前面已經說得非常多了，除此之外，對外銷售給其他手機廠商也是獲利之道。就拿魅族來說，因為不愿意在專利費問題上與高通妥協，聯發 科的芯片用在旗艦機上又顯得誠意不足，只好選擇向三星購買獵戶座處理器進行裝備，具體購買的價格我們暫不得知，但考慮到魅族日漸上漲的銷量，這對三星半導 體業務的收入必定不菲。

    同時，由于三星手機的定位與魅族不同，價差也很大，所以獵戶座處理器的外放也不會造成自家手機銷量的太大影響。

守望未來

    智能手機面臨發展瓶頸是個不爭的事實，未來的智能設備將朝哪個方向發展也是沒有定數的事情，現階段完全只能摸著石頭過河。雖然設備上的變數很多，但核心仍然離不開處理器芯片的支持。

    就拿現在火爆極了的穿戴設備來說，無論是Apple Watch還是Moto 360，芯片依然扮演著不可或缺的角色，擁有自己處理器的廠商能根據大環境的變化及時做出調整，來滿足新產品的需求，大大縮短時間成本。

總結

    除了以上說到的五個關于商業利益方面的考量外，國家政策鼓勵、安全防范等也可能是促成廠商們進軍處理器的原因。但不論出發點如何，有越來越多的廠商加入處理器設計領域無疑是件好事，這將大大帶動整條產業鏈的發展，最終提升我國半導體領域的綜合實力和話語權。
但在給華為這些廠商取得的成績歡呼時，我們也不得不正視一個問題，就是各類命名不同的芯片其CPU的底層架構仍然是從國外買來的，GPU部分更是完全只能采用別人的方案，除了在通信基帶方面尚有建樹尚外，其他部分實在談不上領先，對于這些關乎性能底層架構的進步，可能還需一輩人的努力。■