AMD Zen確認流片！性能暴增迎戰(zhàn)Intel

    第三季度財報中，AMD凈虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損。同時，AMD也宣布把蘇州和檳城的封裝廠出售股權給南通富士通，轉為雙方合資。

    導致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產品，推土機家族的失利陰霾能否散去的重擔全落在了Zen架構CPU上。

    在此次的財報中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐再次透露，多款FinFET產品已經(jīng)成功流片，路線圖演進一切順利。

    我們知道，今年7月，首批兩款基于FinFET新工藝的芯片流片，但究竟是CPU/GPU/APU這都不得而知。這樣的謎團終于在AMD一位設計工程師的LinkedIn檔案中揭曉，他在個人經(jīng)歷中寫道，自己成功參與了Zen架構CPU和K12的設計和流片工作。

    另外還有一個非常關鍵的信息是，16nm、14nm工藝同時被提到。

    關于K12，這是AMD首款自主設計的ARM架構服務處理器，預計2017年面世。至少公版架構的Hierofalcon已經(jīng)能做到壓制推土機。

    下面重點來談談Zen。

    AMD Zen架構按照官方說法將會比現(xiàn)在的推土機架構同頻性能提升最多達40%。它將在AMD歷史上首次支持同步多線程技術(類似Intel多線程)，擁有新的緩存子系統(tǒng)來提升效率，還會兼容Intel ISA指令集。

    除了向Intel致敬，Zen將回歸“大核心”，尤其是浮點計算單元不再由兩個核心共享，而是每個核心一個，每個核心的解碼器、ALU、浮點單元等都比推土機架構多了一倍。

    至于制程，看來AMD確實要學蘋果，16nm、14nm都上（CPU/GPU分割）。

    目前的消息是，Zen要到2016年Q4才能上市，新平臺這么晚恐怕會將AMD推入更不利的競爭局面。■