Intel封裝工廠南遷大連廠或轉產3D閃存

    2007年Intel宣布在中國投資25億美元興建晶圓廠，主要負責處理器及芯片組的封裝測試，制程工藝為90nm，2010年建成。到了現在，全球經濟環境已經變了，Intel逐漸把處理器封裝轉移到了越南等國家，Skylake處理器產地本月開始就要變了。對于中國的大連工廠，Intel周二宣布最多投資55億美元將該工廠轉為NAND閃存廠。

    大連工廠編號Fab 68，宣布投資時90nm工藝還不算落后，其后還升級過一次工藝，但是到現在來看大連工廠的制程工藝已經遠遠落后了（即便主要封裝芯片組等不太依賴工藝的產品），而美帝對中國的半導體制造一直有技術封鎖，先進的技術不可能帶到國內來。

    本周二Intel公司宣布將對大連工廠投資最多55億美元，該工廠將從封裝測試轉向NAND閃存生產，該策略預計在未來三到五年內為Intel節省35億美元的成本。

    Intel沒有提及大連工廠最終會生產什么閃存，不過這次轉變不是一蹴而就的，肯定需要花費兩三年時間，而Intel、美光聯合研發的3D XPoint閃存預計會在2016年才開始進入量產階段，Intel這個時候宣布大連工廠轉產NAND閃存，意味著大連工廠量產時很可能直接殺向3D XPoint閃存。

    值得一提的是，Intel閃存的最大對手三星前兩年已經在中國西安投資70億美元建造了非常先進的NAND工廠，明年就會大規模量產，未來將是三星最重要的V-NAND閃存基地之一，現在Intel也到中國來生產NAND閃存了。

    更不能忽視的是中國半導體業，國內專向支持半導體的大基金最近從原定的1200億增加到了近1400億，其中的6成會投向半導體制造，4成投資IC芯片設計。未卜先知的紫光公司這兩年來大肆收購半導體公司，去年主要收購了展訊、瑞迪科這樣的IC設計工藝，今年主要是存儲芯片，之前還有傳聞要230億美元吞下美光，但這個收購不可能完成，紫光最終38億美元收購了西數公司15%的股份。■