TSMC加速推進(jìn)7nm工藝 爭(zhēng)取2018年量產(chǎn)

    TSMC雖然在FinFET工藝落后三星一著，不過(guò)16nm FinFET總算在下半年量產(chǎn)了，除了蘋(píng)果的A9處理器之外，海思的麒麟950還首次商用了更先進(jìn)的16nm FinFET Plus工藝。TSMC現(xiàn)在要做的除了穩(wěn)定16nm工藝客戶之外，還要積極推進(jìn)下一代工藝研發(fā)，之前說(shuō)10nm工藝會(huì)在2017年量產(chǎn)，但TSMC實(shí)際更激進(jìn)，還在加速推進(jìn)7nm工藝，爭(zhēng)取在2018年下半年提前量產(chǎn)7nm工藝。

    目前TSMC的10nm工藝已經(jīng)凍結(jié)技術(shù)研發(fā)，接著會(huì)在2016年春開(kāi)始技術(shù)性生產(chǎn)，并向客戶推出試產(chǎn)樣品，并預(yù)計(jì)在2017年甚至2016年底正式量產(chǎn)10nm工藝。

    跟20nm工藝一樣，10nm工藝被認(rèn)為是過(guò)渡工藝，在此之后業(yè)界就該進(jìn)入7nm工藝了，這才是重大節(jié)點(diǎn)升級(jí)，具備更長(zhǎng)的聲明周期，賽靈思公司已經(jīng)表態(tài)會(huì)跳過(guò)10nm工藝直接進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)，所以TSMC還在加速推進(jìn)7nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2018年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

    目前TSMC在臺(tái)灣有Fab 12、Fab 15兩座晶圓廠準(zhǔn)備生產(chǎn)10nm工藝，其中有90%的設(shè)備可以直接升級(jí)到7nm節(jié)點(diǎn)，可以減少重復(fù)投資，提高經(jīng)濟(jì)效益。■