Intel明年又有新主板！200系列來(lái)了！

    按照最初的計(jì)劃，明年我們應(yīng)該能看到Intel的第一套10nm工藝平臺(tái)，可惜推遲了，取而代之的是第三套14nm平臺(tái)，代號(hào)Kaby Lake，類似于去年的升級(jí)版Haswell Refresh。

    盡管如此，Intel還是很能折騰的。Haswell Refresh就同期帶來(lái)了9系列主板，與老的8系列差別不大，后者也兼容Haswell Refresh，但是今年的五代酷睿Broadwell僅兼容9系列，徹底拋棄了8系列。

    六代酷睿Skylake搭配的是100系列，而接下來(lái)的Kaby Lake又將帶來(lái)200系列，最快2016年上市。

    好消息是，200系列不止是改個(gè)名字那么簡(jiǎn)單了，新特性還是比較多的，比如說(shuō)HSIO高速輸入輸出通道從26條增至30條，多出來(lái)的四條屬于PCI-E，功能完整，還會(huì)用來(lái)支持Intel Optane，也就是3DX Point混合存儲(chǔ)技術(shù)。

    RST存儲(chǔ)技術(shù)將升級(jí)到15版本，并支持PCI-E 3.0 x4。

    配合處理器，新平臺(tái)的顯示輸出將支持5K分辨率，但單屏幕僅能到5K/30fps，雙屏才能到5K/60fps，硬件解碼方面則支持HEVC/H.265 10-bit、VP9 10-bit，還是很贊的。

    雷電3接口也來(lái)了，所以就沒(méi)有了USB 3.1。

    現(xiàn)在的100系列主板到時(shí)候刷新BIOS即可直接上新平臺(tái)，但估計(jì)這種升級(jí)不會(huì)有幾個(gè)人去做，意義不大。

    而且，未來(lái)的10nm平臺(tái)誕生后，100系列主板幾乎必然會(huì)被拋棄，200系列則有希望兼容，前提是別再改接口了！

    Kaby Lake將維持Skylake LGA1151封裝接口，提供發(fā)燒四核95W、主流四核/雙核65W/35W等配置?！?/p>