市場新寵 Antec最新HTPC機箱評測報告

    本文編譯自《www.hexus.net》，文中觀點不代表本站立場，僅供參考。

    這兩年對于機箱領域無疑是發生了巨大的變化，特別是當廠商們開始注意到消費者品位的提升而特別在產品質量上加大了投入力度，以及HTPC這樣提倡高品質生活的新概念產品不斷地被接受，越來越多的廠商開始將精力投入到中高端機箱以及特殊領域專用機箱的開發中。而作為我們較為熟悉的老美品牌，Antec自然也也在高端機箱方面有所斬獲，特別是中高端的HTPC機箱系列他們更是連續推出了NSK2400和Fusion這2款新產品。

    在Antec的產品線中我們注意到，Antec Fusion無疑是他們的當前針對HTPC流行趨勢而特別開發的產品，所以這款產品同樣具備了眾多當前流行HTPC產品所必須具備的特性。當然我們也通過實際的接觸給玩家們帶來一些體驗的報告：

    Antec Fusion的面板設計：拉絲工藝處理的鋁面板設計幾乎成了當前主流HTPC所必須具備的特性，當然Antec Fusion并不僅僅是一款單憑外觀吃飯的產品，從面板上看，一字排開的是開機/重啟按鈕、電源/硬盤燈、音頻I/O接口、USB 2.0接口和1394接口。可以說簡單但醒目的面板布局非常直接，但卻方便了玩家。當然整合了VFD顯示屏幕的設計也是目前少數廠商開始流行的做法，利用可以同PC主機簡單通信的VFD顯示模塊來顯示一些簡單的PC信息可以讓玩家在操作機器之余簡單而直觀的了解到一些PC的信息，同時又具備了非常養眼的顯示方式，VFD算是很有意思的一個增值設計。

    對于Antec來說，鋁材質的處理并不算是難事，所以對于這款產品的鋁面板采用了工藝非常好的拉絲處理和整體高厚度的材料來大灶，質感的表現非常優秀。加上很有HI-FI味道的調音旋轉鈕設計，一不小心還真以為這是某一款新推出的功放產品。

    不過材料上Antec Fusion并沒有向那些歐洲品牌一樣幾近奢華，除了高表現力的面板為鋁材質，箱體部分依然是扎實的SECC打造，外側則是高耐刮的噴漆處理，在保證了足夠的質感表現，能夠權衡到成本和售價。可以看出Antec Fusion的推出針對的是市場更大的主流HTPC玩家。

    作為Antec Fusion的一大特色，我們在側面就可以理解Antec在這款產品上下了多少工夫來研究HTPC的散熱技術，這是目前全球優異一款在側面設計了雙12CM風道的HTPC機箱，當然這樣的設計明顯的優勢就在于不增加臥式布局機箱的高度，同時還能利用橫向尺寸和風扇的配備提升整體的散熱能力，這點同其他廠家的高端HTPC機箱加高厚度并配備雙8CM風扇的做法有點類似，不過Antec的做法帶來的散熱效果更加顯著，幾乎已經達到該類型產品的極限了。

    當然大開孔和配備12CM大風量風扇的同時，EMI輻射和灰塵也便成為了非常值得注意的問題。Antec Fusion通過符合EMI規范的合理開孔和降低風扇轉速的手段來解決這兩方面的問題。

    Antec Fusion的背面，從布局上看，這同我們此前報道的幾款歐洲產品的布局與很大的不同，標配的430W電源不再布置在靠近CPU的一側，不過這樣的設計卻可以讓機箱內的接線更符合要求，減少凌亂不整潔的步線狀況發生。另外我們也需要注意到，Antec Fusion雖然尺寸較寬，不過扣除兩側平躺安裝的電源和風扇安裝位，其實它的內部空間并是不是非常充裕，所以它被設計成僅能兼容Micro ATX主板的型號。

    Antec Fusion的設計上給我們印象最深的依然是散熱設計，即使是機箱的背板和PCI背板也都進行了鏤空設計，最大限度的配合機箱風扇的抽氣作用所形成的箱內負壓，從而利用這些事先布局在關鍵部位的散熱孔快速為機箱內補充冷空氣，這樣的風道布局可以將風扇安排在最關鍵的部位，而不需要嚴格的對流風道，減少風扇的個數也就帶來了降低主機運行噪音的一大好處。

    縱觀Antec Fusion的外部設計，雖然它的外型樸素，不過具備質感的處理工藝和優秀的風道卻是Antec品牌獨樹于業內的手段，即使這只是一款HTPC產品，Antec Fusion同樣做的很專業。

    當然“內在”也是決定一款機箱是否優秀的關鍵，所以我們也需要好好解讀這款產品這款美國產品的內在：在我們看來，Antec Fusion的內部設計非常規范，無論從散熱方面還是設備的布局，他已經將真個機箱的內部分為三大區。

    首先是直列布局的硬盤和光驅具備了同一個散熱通道，而占機箱內大部分面積的主板區域也有自己獨立的散熱設計，加上布局在機箱前方的硬盤安裝區域，Antec Fusion的內部設計非常清晰。

    首先看看Antec Fusion安裝硬盤的區域，這部分的設計確實體現了Antec同其他廠商的差異，非常有特色的安裝方式，硬盤是直接放入設計特別的架子用，并固定上上蓋就可以將硬盤側豎著固定住，這樣一來硬盤的接線方向同電源和主板的位置非常有利，同時硬盤下方直接分布散熱孔的設計也對散熱很有幫助。

    光驅的安裝設計，Antec Fusion同樣花了點心思來確定設計方案，最終我們看到的是可以翻起固定的設計，當然這樣的設計的對于布局除了考慮到安裝光驅的方便問題，另一方面也考慮光驅位上方的VFD面板接線操作的簡便性。

    Antec Fusion的VFD面板采用的是USB通信方式，只有4PIN的小接頭連接起來導師非常的容易。

    在Antec Fusion的主板區域這一塊，最與眾不同的自然是側面位置布局的2個12CM風扇位，同時配備了Antec制三檔轉速風扇設計也很體貼，因為玩家完全可以根據需要設定風扇工作在高/中/低轉速上，對噪音和散熱要求不同的玩家都可以找到自己需要的轉速配備。

    當然對于散熱要求不高的低發熱HTPC平臺來說，甚至還可以只采用1個風扇來進行散熱，利用Antec Fusion提供的12CM蓋板遮擋不需安裝的風扇位可以顯著放置多余的灰塵進入機箱，當更重要的也是防止風短路現象的發生而影響散熱風道的實際效果。

    Antec Fusion的電源位置設計很另類，當然采用臥式安裝的設計也是考慮到布置在電源前方的光驅必須預留下足夠空間的問題，不過周圍的散熱孔設計也給電源提供了足夠的對流通道，當然電源布局在主板的這一側有背傳統設計，卻具備了更順的步線格局。

    由于電源部分和主板+硬盤區域相對獨立，同時為了提升整機強度而設計了補強的金屬隔板，不過電源線卻能通過特別設計的空洞方便進出，當然主板和硬盤的供電也是必須要設計好的。

    同我們考驗機箱的慣例一樣，我們找來了2套INTEL的HTPC平臺來考驗Antec Fusion所標榜的散熱嫩，分別是搭配Pentium 4 570J和發熱更大的Pentium EE 840平臺：

 

 待機狀態下，Fusion機箱溫度明顯要更低些

 滿載狀態下，情況也是一樣，而且Fusion的CPU溫度也更低

    對比另外一個非常知名的HTPC品牌Origen出品的AE X11機箱，我們會發現，在CPU溫度和機箱溫度這方面，確實有一些優勢，即使同具備同樣優秀的雙8CM對流風道的AE X11機箱來相比較。他們的測試結果中雖然待機方面的溫度AE X11要占優些，不過在長時間的負載測試， Antec Fusion的風道的優勢就逐漸發揮出來，同時還具備了非常好的靜音性能，確實值得稱道。

    ■結果與結論：

    在我們看來Antec Fusion無疑是未來市場上具備沖擊主流HTPC產品的一股新力量，它無論在面板外觀、成本控制還是散熱/噪音表現方面都做的很好，內部優秀的布局設計也同樣具有了安裝簡便，空間整潔的好處，對于每一個玩家來說，Antec Fusion都是很容易裝配的產品，當然具備了VFD的屏幕和大尺寸調音選鈕的設計也足夠YY。加上相對其他歐美產品而標配了具備性價比的Neo HE 430w電源的做法，Antec Fusion幾乎是將優點都集中于一身了。當然對于發燒玩家的定位來說，沒有采用全鋁材質，以及不具備遙控和觸摸式LCD屏等高價附加功能也算不上什么缺點，畢竟它針對的市場定位明顯不同。<