南亞科聯(lián)手奇夢達！75nm制程通過認證

    來自臺灣DigiTimes的消息——奇夢達（Qimonda）和南亞科于18日共同宣布，已成功獲得75奈米制程溝槽式（Trench）技術(shù)驗證，雙方均表示，最小制程技術(shù)尺寸可微縮至70奈米制程，而現(xiàn)在第一個75奈米制程產(chǎn)品將會是512Mb DDRII顆粒，且目前已在奇夢達德國德勒斯登12寸廠進行試產(chǎn)，DRAM業(yè)者表示，此次75奈米制程版本推出，應(yīng)屬過渡時期產(chǎn)品，主要是希望能因應(yīng)接下來的DRAM需求旺季。

    南亞科與奇夢達指出，這項新技術(shù)平臺和產(chǎn)品是雙方共同在奇夢達位于德國德勒斯登和慕尼黑的開發(fā)中心所研發(fā)。奇夢達負責市場行銷和營運的管理董事委員Thomas Seifert表示，在取得75奈米制程DRAM溝槽式技術(shù)能力，并推出第一項相關(guān)產(chǎn)品后，對于雙方來說，在技術(shù)布局上已達新的里程碑。這項75奈米制程技術(shù)平臺能夠滿足未來高速介面所需的效能需求，像是接下來在DDRIII或繪圖產(chǎn)品方面的應(yīng)用。

    南亞科全球業(yè)務(wù)行銷副總兼發(fā)言人白培霖表示，這項新產(chǎn)品所采用的技術(shù)，最小的尺寸已達到目前非常先進、最微小的70奈米制程技術(shù)水準，也正因為有了這項新技術(shù)，將可使產(chǎn)品達到更高效能及密度，如1Gb或2Gb的DRAM顆粒，將會因此而使成本更具競爭力。

    奇夢達也進一步指出，采用75奈米制程的512Mb DDRII，能夠滿足美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合協(xié)會（JEDEC）定義的最高DDRII速度所需效能，可使用于高階伺服器和各種運算應(yīng)用中，并可應(yīng)用在未來的高速DRAM產(chǎn)品上。南亞科也表示，75奈米制程技術(shù)的推出，不僅對下一代效能需求非常重要，也可進一步改善奇夢達和南亞科的成本架構(gòu)，與現(xiàn)在的90奈米制程相比，75奈米制程架構(gòu)也可進一步縮小晶片尺寸，每一片晶圓將能增加40％產(chǎn)出。

    分析師對于溝槽式陣營推出75奈米制程技術(shù)，而非直接將制程技術(shù)推進到70奈米制程技術(shù)表示，過去在90奈米制程技術(shù)階段時，溝槽式集團的DRAM廠在花費較長時間將制程良率調(diào)到非常好的狀態(tài)，因此，此次要再進一步將制程技術(shù)推進到70奈米制程，所花的時間可能會更長，而如在這時選擇更換制程技術(shù)，對于整體溝槽式陣營的成員來說，并不見得是件好事，也不見得是對的時間。

    因為接下來便將進入DRAM產(chǎn)業(yè)需求的旺季，如在此時因制程技術(shù)轉(zhuǎn)換而喪失DRAM市占率，到頭來恐將得不償失。