聯(lián)發(fā)科明年預(yù)計處理器出貨量將破4.8億

    雖然2015年聯(lián)發(fā)科也遭遇了市場下滑及競爭加劇帶來的陣痛，但他們依然是僅次于高通的移動處理器供應(yīng)商，大陸手機廠商依然要依賴聯(lián)發(fā)科的處理器。聯(lián)發(fā)科今年的出貨量目標(biāo)是4億，2016年的出貨目標(biāo)則是4.8億，增長20%，而且4G芯片首次超過3G芯片。

    中國市場已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向4G網(wǎng)絡(luò)，印度、東南亞、拉美及中東地區(qū)的的4G需求明年也會繼續(xù)增長，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江預(yù)測2016年全球手持設(shè)備市場還有增長的空間，預(yù)計會增長10%。

    至于聯(lián)發(fā)科自己，2016年他們預(yù)計出貨芯片4.8億，比今年增長20%，其中4G芯片將達到2.5億，所占比例首次超過3G芯片數(shù)量。（雖然國內(nèi)基本沒有純3G網(wǎng)絡(luò)手機了，但海外地區(qū)的3G需求還很大，展訊現(xiàn)在出貨比例最大的還是3G芯片，份額甚至超過了聯(lián)發(fā)科，而且已經(jīng)成為三星的3G芯片主要供應(yīng)商）■