富士旗艦X-Pro 2處理器：架構(gòu)級提升

    富士官方已經(jīng)公布了新旗艦X-Pro 2的拍照樣張，艷麗的色彩和出色的陰影細(xì)節(jié)都讓人對新機充滿期待。

    X-Pro 2之所以能夠獲得如此出色的拍照表現(xiàn)，與其內(nèi)部掃搭載的全新傳感器和圖像傳感器有著緊密聯(lián)系。

    知情人士介紹，X-Pro2此次搭載的一塊全新的2430萬像素APS-C畫幅X-Trans CMOS III傳感器，并搭配新款X Processor Pro處理器。

    值得注意的是，近日有消息稱富士的這塊CMOS是由索尼生產(chǎn)的，并且還是索尼第一塊使用了銅質(zhì)金屬絲的APS-C畫幅傳感器（但并非背照式）。此外，新款X Processor Pro的性能相比前代也更為強大。

    首先，X Processor Pro每秒可讀取4.8億像素，是EXR II處理器的四倍，以及處理20張2400萬像素的照片。

    其次，新款處理器采用雙Cortex A7（500 MHz）架構(gòu)，而EXR II則是雙Cortex A4（312 MHz）架構(gòu)。

    雖然此次X-Pro 2并沒有更新4K視頻拍攝和USB 3.0，但X Processor Pro處理器實際上已經(jīng)具備駕馭這兩項功能的能力，因此這很可能是富士為自己留的一招后手。在X-Pro 2的后繼機型中，我們或許才能夠見到X Processor Pro處理器火力全開的狀態(tài)。■