Intel亮相微軟07WINDOWS硬件工程大會

    北京，2007年6月21日 ——今天，英特爾以“多重表現(xiàn)，最大可能”為主題亮相微軟在北京召開的“2007 Windows 硬件工程大會 （Windows Hardware Engineering Conference 2007，簡稱 WinHEC 2007 China）”。作為世界領先的芯片創(chuàng)新企業(yè)，英特爾在此次大會上重點展示了其領先的多核技術和最新的高能效酷睿微架構，并強調(diào)英特爾IA架構將幫助研發(fā)人員打造一流的應用和解決方案——是非常好的的開發(fā)和配置平臺，以吸引更多的業(yè)內(nèi)人士參與英特爾IA架構的開發(fā)。

    微軟“Windows硬件工程大會 (WinHEC)”是微軟公司所舉辦的全球性技術大會。今年首次登陸中國，以“探索•構筑•成就”為主題，關注應用于Windows平臺的最新科技，吸引了包括 IT 專家、技術與業(yè)務決策人、軟件開發(fā)者、硬件工程師、系統(tǒng)開發(fā)工程師、驅(qū)動程序開發(fā)工程師以及硬件廠商、移動解決方案提供商、第三方合作伙伴在內(nèi)的近1,500人參與其中，與微軟資深技術專家共同分享超過80余場技術專題。

    以不斷創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的英特爾公司，也積極參與、展示其領先的科技。在服務器和工作站平臺方面，英特爾為實現(xiàn)強勁的多線程處理環(huán)境，提供了更強的可擴展性、能效和性能；在客戶平臺方面，采用英特爾® 酷睿™2 雙核處理器的臺式機或筆記本電腦上運行的 Windows Vista™ 優(yōu)勢十分明顯：眩目的全新用戶界面、超快的極速性能、出色的家庭娛樂選項，以及至酷的移動體驗——共同為消費者打造精彩娛樂空間；同時英特爾還通過增強的英特爾® 酷睿™微體系架構和技術，使軟件在所有應用中的性能表現(xiàn)和效率發(fā)揮了最大化的價值。此外，英特爾還重點介紹了其領先的服務器應用、移動應用和45納米制程技術。

    服務器應用方面，四核英特爾®至強®處理器配合Windows Server Virtualization，將幫助企業(yè)在虛擬環(huán)境中，獲得更強的靈活性、性能和可擴展性。英特爾增強了虛擬應用的性能和可擴展性；最大化的能效比和性能密度；借助其動態(tài)的高可用性能，有效提高了IT管理的靈活性；依靠更大的性能提升空間、增強的可靠性和英特爾虛擬技術，更安心地實現(xiàn)虛擬化；最終幫助客戶實現(xiàn)更低的成本和更高效的應用。

    移動應用方面，英特爾首先針對筆記本發(fā)布了全新迅馳處理器技術，為消費者提供更快的處理器和芯片組，效果更為出眾的視頻和圖像，信號更強、速度更快的無線傳輸，更佳的安全性和可管理性，為高能效和長時間的電池續(xù)航時間設計，以及一個可以加速系統(tǒng)啟動時間和應用軟件裝載速度的可選組件——迅盤。另外針對UMPC，英特爾也公布了其英特爾®超移動平臺2007（此前研發(fā)代碼為“McCaslin”），其中所有的芯片總面積下降到了975平方毫米；在功耗上，該平臺將比上代產(chǎn)品有更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，最高TDP約為9.3W、平均則只有1.95W，令電池續(xù)航力由2～3小時大幅提升至4～5小時。

    最后，英特爾還表示，采用全新高-k柵介質(zhì)和金屬柵極材料的新一代45納米系列處理器產(chǎn)品（研發(fā)代碼為Penryn），將按計劃在2007年下半年交付投產(chǎn)，并將實現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。