可達102GB/s帶寬 Rambus力推XDR內存

    近期Digitimes報道稱，Rambus正在積極聯(lián)絡臺灣DRAM廠商，采用自己的高速XDR內存架構，宣稱整個內存業(yè)界低估了多核心架構對內存帶寬的需求。

    其實Rambus退出PC舞臺之后，它又重新歸來，開發(fā)出XDR DRAM新技術。和以前的RDRAM一樣，XDR DRAM在性能上比DDR2存在壓倒性的優(yōu)勢，問題是它要想成功還得面對其它諸多因素。

    XDR DRAM也是一種16位串行模組，它們都需要專門的內存控制器，如果芯片組/顯卡或者某些網(wǎng)絡硬件廠商打算采用XDR DRAM，那么它們就必須從頭設計內存控制器。為減輕這種平臺轉換的難度，Rambus自己拿出了一個雙通道XDR的“公版”設計方案 。

    目前，只有三星、奇夢達和爾必達通過授權采用了XDR架構。Rambus提供的數(shù)據(jù)顯示，由于Intel和AMD不遺余力的推廣多核處理器，2006年多核心PC已經(jīng)占據(jù)34.4%左右的份額，2007會提高到67.7%，2009年達到100%。與此形成鮮明對比的是，內存廠商對多核心趨勢興趣不高。根據(jù)Rambus的說法，多核心處理器對內存帶寬的要求最高可達100GB/s，而DDR2僅能提供12.8GB/s，DDR3也只有25.6GB/s，XDR架構則可立即提升到102GB/s。