DDR3控制器介面方案 使其應用更廣泛

    DDR3內存越來越多的出現在消費者面前，不管是廠商還是消費者都非常重視、關注DDR3內存。近期美國利基型DRAM廠芮博士（Rambus）宣布推出業界標準DDR3記憶體控制器介面的解決方案，這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2裝置間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600MHz。Rambus執行長Harold Hughes表示，由于高畫質數位電視（HDTV）及多媒體手機需要更大的DRAM容量與高速傳輸率，所以Rambus XDR產品線及矽智財將會鎖定此類市場發展。

    Rambus推出的DDR3記憶體控制器介面，電路單元在設計上降低耗電功率并減少矽晶片所占面積，因此可以容納廣泛多樣應用，包括PC主記憶體、消費性電子產品、伺服器、工作站、網路通訊設備等。為了滿足這些應用的需求，Rambus架構并開發了這個DDR3記憶體控制器介面巨集功能晶片單元，讓工程師能夠順利地整合至其客戶自有工具或特殊應用晶片。