AMD：我有ZEN架構，將完美逆襲Intel

    許多AMD粉已經轉投英特爾陣營，后者芯片被認為更先進。在上周的摩根士丹利科技、媒體和電信會議上發言時，AMD首席技術官Mark Papermaster表示，目前，AMD在處理器技術和制造工藝方面正在追趕英特爾。

    在其處于巔峰狀態的2000年代初期，AMD被認為對英特爾構成了嚴重威脅。一個輝煌的例子是速龍64——首款64位PC處理器，它促使英特爾倉促推出自己的首款64位PC處理器應戰。

    但一系列失誤阻礙了AMD的發展。從2007年的羿龍處理器開始，AMD的芯片開發陷入困境，首款集成有CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的Fusion芯片表現更糟糕。被稱作Bulldozer的AMD芯片架構及其之后的產品被批性能過低。

    在大多數時間里，英特爾都能順利地推動芯片設計的發展。當然，英特爾芯片的發展也出現過滯后——例如2004年的奔騰4和10年之后的Broadwell，但總體而言英特爾在X86芯片市場上的主導地位沒有受到損害。

    斐波馬斯特表示，同時，Zen的CPU性能也有所提高，按每時鐘執行的指令數量計算增長了40%——這在以往是從未有過的。

    對于總是嘗試充分挖掘PC性能的游戲玩家來說，這是非常重要的。面向游戲臺式機的首款Zen芯片將在今年年底發售，然后將于2017年進駐服務器和筆記本，再然后是嵌入式設備。

    斐波馬斯特稱最近芯片開發的重心是效能比而非CPU性能。在過去數代英特爾芯片架構中，CPU性能提升幅度不大，通常是1位數或較低的2位數，但對效能比的重視也獲得了不錯的效果：筆記本電池續航時間更長了。

    AMD已經采取各種措施提升Zen的性能。AMD增添了同步多線程技術，使得虛擬機或高度依賴多線程的負載能協調運行；緩沖子系統也進行了重新設計，使任務能高效地發送給執行內核。AMD還剔除了影響早期架構的瓶頸，同時保持效能比和性能。

    斐波馬斯特說，由于Zen將采用14納米工藝制造，AMD在制造工藝方面將與英特爾“平起平坐”。

    Zen將采用FinFET工藝，這有助于大幅提升性能和效能比。FinFET工藝把晶體管堆疊在一起，與把晶體管平鋪在一起的工藝相比是一大進步。

    傳統上英特爾在制造工藝方面一貫領先于AMD，但最近在部署14納米制造工藝方面遇到困難。英特爾將在更長時期內使用14納米制造工藝，這將導致其芯片發布計劃的巨變。

    Computerworld稱，但是，AMD在制造工藝方面與英特爾平起平坐不會持續太長時間。英特爾計劃明年下半年發布代號為Cannonlake的10納米工藝芯片。

    AMD的王牌是圖形技術。AMD在與虛擬現實頭盔和PC廠商聯合開發虛擬現實技術，英特爾圖形處理技術不如AMD Radeon強大。

    但英特爾芯片有自己的優勢和特性。今年晚些時候，英特爾將推出基于3D Xpoint的產品。3D Xpoint能提升配置英特爾芯片PC的總體性能。■