Zen處理器10月開始上市單核堪比Skylake

    有流言顯示，AMD的新架構(gòu)“Zen”中代號(hào)為“Summit Ridge”的CPU將會(huì)在十月發(fā)布。熟悉AMD情況的讀者應(yīng)該還有印象，在今年一月份的時(shí)候就有傳言放出，說(shuō)AMD有一款8核，95W TDP、接口為AM4 Socket的新一代桌面CPU，現(xiàn)在看起來(lái)是真的。

    就在最近，一個(gè)接近AMD高層的消息源表示，有多塊代號(hào)為Summit Ridge的裸片（Dies）在一月份的時(shí)候已經(jīng)成功流片并通過(guò)了驗(yàn)證，并且會(huì)在十月份的時(shí)候發(fā)布。如果這是真實(shí)的話，則意味著不僅核心的設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成，芯片的第一批成品加工也已經(jīng)成功。消息源稱這塊8核、95瓦功耗的新一代桌面端處理器會(huì)在十月份的時(shí)候登陸桌面端。同時(shí)，同樣在AMD計(jì)劃內(nèi)的一款32核心的Zen架構(gòu)服務(wù)器CPU、一塊16核HPC APU和一款4核心的消費(fèi)端APU都會(huì)在今年晚些時(shí)候通過(guò)代工廠測(cè)試，并隨后登陸市場(chǎng)。

    消息源同時(shí)泄露了一些性能上的端倪：據(jù)稱這款Summit Ridge的單核性能將足以和Skylake架構(gòu)的單核性能比試一番，并有十分可圈可點(diǎn)的能耗比。

    Zen架構(gòu)是對(duì)AMD至關(guān)重要的一次機(jī)會(huì)，某種程度上比GPU上的“北極星”要重要的多，承擔(dān)著幫助AMD翻身的使命。之前在落后的制程下，市場(chǎng)幾乎被Intel蠶食的七七八八，所以這次AMD幾乎打算一口氣把這些年落后的全部補(bǔ)上：14nm的FinFET 制程工藝、DDR4內(nèi)存的支持，讓Zen看起來(lái)終于相比Intel落后不多了。為了鼓勵(lì)市場(chǎng)，蘇博士堅(jiān)稱Zen的單核性能會(huì)帶來(lái)40%以上的提升。

    這次嘔心瀝血的提升關(guān)鍵在于三星提供的14nm FinFET制程。根據(jù)AMD首席技術(shù)官（CTO）Mark Papermaster的說(shuō)法，未來(lái)AMD的產(chǎn)品都會(huì)使用三星的14nm LPP工藝。據(jù)稱可以帶來(lái)相比28nm兩倍以上的晶體密度。■