ARM、TSMC達(dá)成合作協(xié)議優(yōu)化7nm處理器

    雖然高通、AMD等傳統(tǒng)大客戶都在逃離TSMC臺積電，但是大部分ARM處理器廠商還是得依靠TSMC公司來代工芯片，ARM陣營總幫主ARM公司也不會放棄TSMC的。日前ARM、TSMC公司達(dá)成了一項長期合作協(xié)議，雙方將基于TSMC的7nm工藝進行合作，共同優(yōu)化未來的低功耗SoC處理器。

    ARM與TSMC公司的合作一直在進行，而且會先于大多數(shù)處理器廠商，因為ARM公司研發(fā)新一代架構(gòu)需要先進工藝的配合，與代工廠及早合作是免不了的。早在TSMC的16nm工藝沒量產(chǎn)之前，ARM就跟TSMC合作過去了，10nm工藝也是如此，雙方之前也達(dá)成合作了，這一次則是針對TSMC的7nm工藝。

    按照ARM早前公布的路線圖計劃，目前的Cortex-A72核心是針對16/14nm FinFET工藝的，10nm節(jié)點的是Artemis（月亮女神）架構(gòu)，7nm工藝的處理器架構(gòu)尚未公布，屬于路線圖中的“未來核心”。

    至于TSMC公司，按照他們公開的進度，10nm工藝今年就會量產(chǎn)，7nm工藝會在2017年底到2018年初量產(chǎn)，不過TSMC在工藝進展方面多次不靠譜了，明年推出7nm工藝幾乎是不可能的，Intel的7nm工藝也要推到2018年甚至2020年了。■