Tick-Tock戰(zhàn)略事實上已死 更注重優(yōu)化

    這幾年Intel發(fā)布新一代處理器時我們總會提到“Tick-Tock”戰(zhàn)略，這個單詞意思是擺鐘的滴答聲，所以它也被叫做鐘擺政策，其中的Tick一環(huán)是指CPU工藝升級，Tock則是CPU架構升級，二者輪流交替，兩年為一個周期。Tick-Tock戰(zhàn)略可以說是摩爾定律的延續(xù)，也是它最好的證明。不過這個戰(zhàn)略從22nm工藝的Haswell架構之后就失效了，事實上Intel自己也差不多是放棄這個戰(zhàn)略了，未來的CPU升級周期變長，Intel在工藝和架構之外更注重優(yōu)化。

Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略

    Intel官方的Tick-Tock戰(zhàn)略始于2007年45nm工藝的Penryn處理器，2008年是同為45nm工藝的Nehalem架構，之后分別是32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell，其中IVB架構使用的是22nm 3D晶體管工藝，首次應用FinFET技術，Intel公司宣稱該工藝是“不只是Tick+”。

    Haswell之后本該在2014年推出14nm Broadwell架構，但14nm工藝時代Intel不僅換了CEO，工藝也延期了，F(xiàn)ab 42晶圓廠取消工藝升級，桌面版Broadwell處理器延期到去年才推出了2款產(chǎn)品，接著就是去年同為14nm工藝的Skylake處理器了，今年還是14nm工藝，新一代處理器為Kaby Lake。

    從Haswell之后，Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)是事實上失效狀態(tài)，只不過Intel官方層面還比較嘴硬，承認新工藝遇到了一些困難，但堅定認為在7nm節(jié)點上他們還會重回正規(guī)，繼續(xù)捍衛(wèi)摩爾定律。

昨天還是Tick-Tock，現(xiàn)在是三步走了

    Intel真的能做到繼續(xù)堅持Tick-Tock戰(zhàn)略嗎？其實并沒有，在向美國證交所提交的10-K文件中，Intel也談到了這個問題，他們表示以往的工藝進步路線是Tick-Tock，但現(xiàn)在的工藝技術路線是制程-架構-優(yōu)化（Process-Architecture-Optimization），算是從之前的兩步走改成三步走了，步調(diào)放緩了。

    Intel此番表態(tài)算是正式放棄Tick-Tock戰(zhàn)略了，其實這一點毫不意外，因為Intel現(xiàn)在已經(jīng)是這么做了，14nm節(jié)點上我們已經(jīng)有Broadwell、Skylake兩代處理器了，今年下半年還有Kaby Lake，它就是屬于三步走中的“優(yōu)化”路線。（PS：說是優(yōu)化，其實是小修小補，比如DDR4內(nèi)存提速等，升級并不大）

    14nm之后是10nm工藝，相關處理器代號也基本上定了，依然是戰(zhàn)三代的節(jié)奏。

    2017年：Cannonlake架構，10nm工藝

    2018年：Icelake架構，10nm工藝

    2019年：Tigerlake架構，10nm工藝

    10nm工藝被認為硅基半導體的轉折點，再往后是7nm工藝，已經(jīng)進入量子學范疇，半導體特性都有變化了，所以研發(fā)難度更大，需要更多黑科技材料加入，也需要EUV等新一代光刻設備。不過Intel對7nm倒是蠻自信的，表示他們懂得如何制造7nm芯片，只是該工藝很有可能要等到2020年才能量產(chǎn)。

    PS：Intel為何如此自暴自棄？工藝放緩背后最大的受益者是誰？很多粉絲已經(jīng)在猜測了——Intel這是為了等落后多年的AMD，這才是真愛！