Intel發(fā)燒平臺HEDT將改名Skylake-X

    Intel已將傳統(tǒng)的Tick-Tock變更為P.A.O，即制程（Process）、架構(gòu)（Architecture）與優(yōu)化（Optimization），所以下半年將發(fā)布的第七代酷睿KabyLake仍將延續(xù)14nm。

    一份最新泄露的Intel處理器路線圖顯示，Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發(fā)燒級平臺，明年 Q2發(fā)布，也就是說Intel又改名了。

    目前的HEDT平臺可最早追溯到2010年的i7-980X，采用32nm工藝，6核設(shè)計，代號Gulftown，隨后就是Sandy Bridge-e、Ivy Bridge-E、Haswell-E到剛剛發(fā)布的Broadwell-E。

    Benchlife爆料稱，Skylake-X是TDP 140W的后綴X與K系列處理器，核心設(shè)計為6核、8核、10核，而Kaby Lake-X則是95W、4核的K系列處理器（看來12核暫時沒有）。

    另外，按照Intel的習(xí)慣，估計接口就是剛剛曝光的LGA 3647，X99主板“光榮”退役。

    此外，Intel代號Basin Falls的功能工作站平臺也將命名為Skylake-W，代替原來的“-EP”。按照目前的資料，Kaby Lake首發(fā)Core M，包括m7-7Y75、m5-7Y54以及m3-7Y30三款型號，除了維持功耗不變主頻提升，還有GPU部分升級為HD Graphics 615。

    至于10nm的Cannon Lake，已經(jīng)被擠到了明年Q3?！?/p>