性能猛增30％！ARM A73核心下嫁16nm

    日前，ARM發布了新一代旗艦級高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米，頻率可高達2.8GHz，峰值性能、持續性能都可比A72提升最多30％，華為海思、三星電子、聯發科、Marvell等都已經簽署授權。

    ARM之前反復表示，10nm工藝是A73核心的非常好的拍檔，不過無論臺積電還是三星，新工藝都要明年才會基本成熟，而完成10nm A73處理器怎么也得明年年底了。

    為此，ARM又與臺積電合作，將新核心為16nm工藝也做了深度優化。

    目前，包括POP IP在內的ARM Artisan物理IP已經面市，針對基于A73處理器、臺積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動系統芯片(SoC)。

    ARM表示，第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化，有助于ARM SoC合作伙伴采用最節能、高性能的A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。

    搭載A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片，合作伙伴可據此盡快驗證新產品的關鍵性能和功耗指標。

    這意味著，除了未來的高端型10nm A73處理器，芯片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器，提高性價比，滿足中端市場。

    華為剛推出的麒麟650處理器就采用了臺積電16FFC工藝，八核心A53架構，主頻最高2.0GHz，整合Mali-T830 MP2，已經用于榮耀5A。■