美光發布全球首顆手機3D閃存：容量32GB

    TLC SSD越來越多用上了3D閃存技術，現在美光將它帶到了智能手機領域。

    美光今天宣布了全球先進個基于UFS2.1存儲標準的手機3D-NAND解決方案，容量為32GB。

    3D-NAND好處有三點：提高壽命、做大容量(TB不是夢)、改善性能。

    我們知道，3D-NAND走的是垂直發展，美光稱自己做到了60.217mm2的Die面積，一方面減少了對平面空間的占用（30%），另一方面將立體空間利用起來，這對于智能手機提高容量、集成更多元件（比如電池）具有很重要的意義。

    另外，美光配套開發了新的MCP多芯片封裝技術，支持LPDDR4X，這比LPDDR4還要省電20%。

    UFS2.1其實就是HS-G3，讀取速度達到1.5GB/s，寫入接近500MB/s，是目前UFS 2.0的2倍。■