A10 Fusion 全面解析：臺積電16納米工藝

    iFixit 昨天已經(jīng)完成了 iPhone 7 Plus 的拆解。現(xiàn)在，Chipworks 的專家又拆解了一臺 iPhone 7 ，并對設(shè)備的 A10 Fusion 芯片進(jìn)行了詳盡的分析。Chipworks 確認(rèn)芯片由臺積電 TSMC 代工生產(chǎn)，芯片尺寸為 125 平方毫米。iPhone 7 的 A10 Fusion 確認(rèn)配備 2GB 運(yùn)行內(nèi)存，而 iPhone 7 Plus 則配備了 3GB 運(yùn)行內(nèi)存。

    由于臺積電使用了 InFO 封裝技術(shù)，A10芯片非常薄。這種新技術(shù)也是臺積電可以獨(dú)家獲得 A10 芯片訂單的主要原因。A10 芯片采用的內(nèi)存為三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，與 iPhone 6s 中的運(yùn)行內(nèi)存相似。

    對于基帶芯片，Chipworks 找到了來自英特爾的 XMM7360以及兩個 SMARTi 5 RF 接收器芯片、一個電源管理芯片。高通和英特爾將同時為 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 供應(yīng)芯片，由于 CDMA 授權(quán)問題，英特爾不能生產(chǎn) CDMA 基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時支持 GSM 和 CDMA 網(wǎng)絡(luò)。下面就是 A10 Fusion 的設(shè)計(jì)圖。■