秋葉原Intel展示：四大品牌X58主板！

   2008年11月1日，一向對產品“先知先覺”的秋葉原“ドスパラ秋葉”原本店開始展示Intel的下一代高端平臺——X58主板。這次一共展示包括Intel、FOXCONN、MSI、ASUS四大品牌的X58主板。

ドスパラ秋葉原本店的現場展示圖片(圖片來自watch.impress.co.jp)

● 富士康“音箱造型”X58主板

    ドスパラ秋葉原本店展示了四大品牌的X58主板，雖然是靜態展示，但是產品的銷售價格以及上市時間目前還沒有透露。

   
(圖片來自watch.impress.co.jp)

    這款主板最大的特點就是采用了獨具一格的北橋散熱設計，一體化的散熱設計雖然沒有全部覆蓋北橋、南橋，但從供電模塊到北橋都由這個“音響喇叭式”的熱管散熱模塊覆蓋，不過富士康還暫未對外發布這款散熱器的命名。

   
(圖片來自watch.impress.co.jp)

    富士康X58主板采用LGA1366接口，板載6條DIMM插槽以及4條PCI-E x16插槽。供電模塊方面采用6相設計，MOSFET與X58北橋芯片之間采用簡單的熱管散熱系統輔佐散熱。

● 微星“日蝕”系列X58主板

    如果說外形設計上FOXCONN的X58主板較為突出的話，那么微星的Eclipse(日蝕)主板，在賣場樹立著醒目的主板展示包裝盒更吸引眼球。

在ドスパラ秋葉原本店展示的MSI X58的(日蝕)巨型包裝(圖片來自watch.impress.co.jp)

   
(圖片來自watch.impress.co.jp)

    微星（X58日蝕）系列主板使用第二代整合驅動型場效電芯片DrMOS，進一步地導入到芯片組的電源供應設計當中，同時也支持業界唯一的硬件主動式供電相數切換省電技術。

MSI(圖片來自watch.impress.co.jp)

    據MSI介紹，這款X58采用的第二代DrMOS因其具備低溫運作的強力特色，并且大量使用在微星（X58日蝕）系列主板上，因此微星利用了DrMOS與生俱來的優點，將過去常見的（一熱管串連到底）所造成的笨重散熱設計一分為二，在DrMOS之上采用了獨立的散熱設計，配合大面積加上導熱管串接的芯片組散熱組，有效地達到的平衡系統運作溫度的目的。<