核彈翻身！首款10nm處理器手機火速殺到

　　10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。

　　顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相(12月?)。

　　不同于三星的推出就意味著市場可買，Helio X30早在今年9月就發布，但無奈要等臺積電的排期。

　　所謂“亮相”有點語焉不詳，考慮到紙面發布過，所以傾向于理解為終端產品登陸，但據說首發的并非國內外的大牌，而是一家不知名小廠。

　　Helio X30是全球先進款明確宣布采用10nm工藝的移動處理器，CPU架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。■