AVC續推INTEL LGA 1156散熱整體方案

“X特警/火焰之心/阿瑟王Plus-1156/拿破侖(跨平臺)”
以風林火山的精神為榮耀而戰
“特警密尋火焰心，時空躍移臨虛境，亞瑟智斗拿破侖，奇謀宏圖續第一”

    英特爾推出以新微架構為基礎的桌面計算機處理器（代號Nehalem），新一代Core i7處理器采用Socket 1366接口，主要針對效能級以上市場，2009年第3季則會推出新一代主流級DT處理器產品Lynnfield，而接口則改為Socket 1156，兩者將同時提供高效能與電源使用效率，可望在未來取得計算機市場的主流領導地位。AVC憑借與CPU領導廠商合作開發散熱技術，充份掌握產業的趨勢發展與需求，并倡導以“風林火山”的設計理念，開發不同功能定位的散熱器，以下四款產品則是AVC專為英特爾未來主流處理器Lynnfield所推出的散熱器，完全符合INTEL新一代主流CPU LGA1156架構之散熱需求。

    “亞瑟王Plus-1156”采用先進高倍比鋁擠壓工藝，突破傳統工藝的限制，在有限空間內制作出超大散熱面積的散熱片。成熟塞銅工藝運用，充分利用銅導熱快，鋁材單位質量下熱容高的特性，將熱量迅速均勻傳給鰭片使散熱效能倍增，并結合太陽花造型鰭片四面出風之設計，比一般太陽花多出至少20％的散熱效能，加速降低機箱內部溫度。

    “火焰之心”的鰭片猶如火炬般綻放熊熊熱焰，象征鰭片能迅速吸收CPU運作所產生的高溫熱能，藉由熱導管水火共生循環相息的技術，快速將熱量平均傳遞至散熱器各處，所含熱能快速被燃放出來。除了搶眼火焰造型外，又多接合39片整齊密集寬的大面積超薄鋁Fin，此雙鰭片架構能加強熱量的發散效能，使解熱能力更為強勁。

    “x特警”采用2根并立(口徑為8φ)的新高效能熱導管，迅速吸收銅底廢熱后，在塔式散熱管中的直升瞬間，便向上傳遞至多達五十層的散熱鰭片，并利用 “x” 造型鰭片所刻意增加的空氣接觸面，能夠強化產品的散熱功效。而側吹式PWM智能風扇引進的冷風，可直接帶走散熱鰭片上的廢熱，有效結合機箱風道達成散熱目的。

    “拿破侖(跨平臺)”極簡設計美學，3根純銅U型熱管與純銅底部緊密結合，內嵌側吹式風扇結合機箱風道，一面吸取周圍溫度較低的氣體吹向熱管和84片散熱鰭片，無鰭片散熱死角可迅速帶走熱量，同時也將升溫的氣流吹至機箱外部，形成有效的散熱通道，使主機內部散熱效果大幅提升。科學塔式造型有效縮小高效散熱器的超大體積和重量，安全性能更為突出。

    以上四款產品皆能印證出AVC依循“急如風+徐如林+侵略如火+不動如山”的設計理念，所不斷推陳出新的新理念散熱器。

[ 設計理念與產品特色 ]

<風: 代表風扇；其設計理念為 急如風>
 設計觀點: 考慮風扇轉速(RPM)、風量(CFM)、風壓、噪音的非常好的平衡

    可根據散熱器周圍環境溫度和CPU溫度來智能調節風扇轉速，轉速更為精準穩定，有效保護風扇馬
     達，進而提供高效、節能與低噪的三重平衡，藉而提升整體系統散熱效果。
     <專業風道流體設計>
     可藉由風扇運轉吸入周圍冷空氣吹向熱管與鰭片，迅速帶走CPU所產生的廢熱，并與機箱配合形成
     較好的散熱風道，冷風無阻礙流通，提升整體系統散熱效果。

<林: 代表散熱片 ；其設計理念為徐如林>
 設計觀點: 考慮散熱片材質、總面積及體積、傳導介質

    <鰭片高密度排列有助高效散熱>
     鋁鰭片造型特別極富故事題材性，層層高密度并立有如密林般排列，提供高效熱傳導與散熱功效，能
     完整覆蓋風道能讓熱流均勻迅速分散，降低CPU溫度，提升最大散熱效果。
     <造型鰭片延展與空氣接觸的散熱面>
藉由鰭片分列風扇兩側，或經由線條與角度的設計，讓造型鰭片增加與空氣接觸面，能均分而有效將熱導管所吸收的廢熱迅速帶離，強化產品散熱功效。

     <熱導管與鰭片穿Fin工藝完美結合>
     運用AVC精純工藝技術，將銅熱管與高密度鰭片聯結在一起，最大程度的消除了不同介質之間結合的熱阻，給散熱片本身提供了超強的導熱效率，大大提升了散熱效能。

<火: 代表熱導管；其設計理念為侵略如火>
 設計觀點: 考慮水火共生循環相息，可快速將熱量平均傳遞至散熱器各處

     <先進的高效能熱管應用>
     特制高效能熱導管可均勻迅速吸收銅底熱能后，向上傳遞至散熱鰭片導熱效能更為突出。采用AVC
     原廠研制生產的熱管,在保證高性能的同時，更有品質與長壽命的保證。

業界的AVC原廠先進燒結管技術，使熱導管在任何角度設計上的應用都不會損失散熱效能。

<山: 代表底座及產品制作工藝；其設計理念為不動如山的質量及商譽>
 設計觀點: 考慮底座及產品之制造工藝、扣具設計之穩固與簡易性

     <薄銅底座讓熱管更貼近CPU，增強散熱功效>

厚度僅2mm的薄銅底座，讓熱導管更貼近CPU發熱表面，可加速將銅底吸收廢熱直接導引至散熱鰭片上，提供更快、更強的散熱效能。
     <彈性螺絲扣具or Push-Pin>
     均勻調節散熱器對CPU的壓力，達到表面完全結合；特殊的結構讓您的安裝更為貼心、簡單、省力。

   “特警密尋火焰心，時空躍移臨虛境，亞瑟智斗拿破侖，奇謀宏圖續第一”，在特警密尋寶物(火焰之心)的機緣下，誤闖時空特區而目睹了歷史交錯的奇特場景，英法不同時代的傳奇人物同場競技，各懷奇謀欲爭天下而成就跨世霸業。正如同INTEL新一代主流處理器Lynnfield (Socket接口為1156)，可望在未來取得主流領導地位，同時散熱器市場也將步入新戰國時代。AVC憑借與CPU領導廠商合作開發散熱技術，專為1156所量身打造的四項產品，皆秉持“風林火山”的精神與態勢，不論是垂直面的熱管傳導、水平面的鰭片散熱，再加上智能溫控風扇的設計，皆力求以高密度與多層次的整合角度，追求散熱的高效完美表現，相信會是玩家們“酷睿”的非常好的抉擇。