超耐久3經(jīng)典版高性價(jià)比銅芯羿龍平臺

    技嘉最新的超耐久3技術(shù)是今年最受矚目的主板革新之一，憑借2盎司銅層的輔助，無論是AMD還是Intel平臺，代表技嘉超耐久3代UD系列主板都有著尚佳的表現(xiàn)。盡管超耐久3代十分出色，然而對于中低端產(chǎn)品來講，完整的超耐久3設(shè)計(jì)帶來的成本是較難接受的，價(jià)格成為了中低端用戶體驗(yàn)超耐久3技術(shù)的一大障礙。為了解決這個(gè)矛盾，技嘉很快拿出了“超耐久3經(jīng)典版”方案。

    超耐久3經(jīng)典版設(shè)計(jì)可以看作是超耐久3代完整版的一個(gè)成本優(yōu)化版本。經(jīng)典版中保留了最核心最關(guān)鍵的2盎司銅層PCB設(shè)計(jì)，同時(shí)依然采用工作壽命超過50000小時(shí)的日系高品質(zhì)固態(tài)電容，而鐵素體電感與低阻抗MOSFET兩個(gè)元素則被DualBIOS技術(shù)取而代之。對比超耐久3完整版設(shè)計(jì)，經(jīng)典版在耐久度和核心技術(shù)上絲毫不差，只是由于鐵素體電感和低阻抗MOSFET的取消會在功耗與發(fā)熱上稍遜于完整版。超耐久3經(jīng)典版設(shè)計(jì)在保留超耐久3核心特點(diǎn)的同時(shí)降低了成本，將會打造極具性價(jià)比的主板產(chǎn)品。

    技嘉MA770-US3主板再未來一段時(shí)間內(nèi)將會是最具性價(jià)比的超耐久3羿龍主板。該主板基于AMD 770/SB700芯片組設(shè)計(jì),支持Socket AM2及Socket AM2+接口的所有AMD處理器，同時(shí)還為即將發(fā)布的AM3羿龍2處理器做好了準(zhǔn)備，擁有較好的擴(kuò)展性。該主板采用了全尺寸ATX大板設(shè)計(jì)，使用超耐久用料。簡單說，這款主板可以看作是MA770-S3 2.0主板+2盎司銅層PCB而成。

    在處理器供電方面技嘉MA770-US3主板采用了4+1相供電回路，為羿龍2和高端羿龍?zhí)幚砥髯龊昧送咨茰?zhǔn)備，可以支持TDP高達(dá)140W的處理器產(chǎn)品。處理器供電的用料方面，技嘉為每相都配備了3個(gè)MOSFET，并輔以全封閉式電感以及日系高品質(zhì)固態(tài)電容器，保證了供電的穩(wěn)定，為處理器超頻打下了良好的基礎(chǔ)。主板的其他部分并未采用固態(tài)電容器，但依然是品質(zhì)出色的日系產(chǎn)品。

    技嘉MA770-US3主板提供了4個(gè)內(nèi)存插槽，提供了DDR2-1200+的超高規(guī)格支持。對內(nèi)存頻率和效能的提高是超耐久3代技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一，之前的MA770系列主板內(nèi)存規(guī)格只達(dá)到DDR2-1066。

    PCB銅層的加厚擁有兩大優(yōu)勢：首先，加厚一倍的銅層意味著電流有了一條更寬的通道，這就像把公路加寬一樣，更多的電子可以通過。換句話說，PCB可以承受更高額的電流量。由于目前的CPU、芯片組功耗越來越高，這樣的設(shè)計(jì)對于超頻以及平臺的穩(wěn)定都會有一定的幫助。其次，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，銅層加厚一倍，電阻就會降低一倍，這意味著額外的電能損耗和發(fā)熱也會降低一倍。這同樣會對主板的超頻能力和穩(wěn)定性有所幫助，也是超耐久3系列主板擁有極致內(nèi)存效能的主要原因之一。

    技嘉MA770-US3主板擁有DualBIOS雙實(shí)體BIOS技術(shù)。當(dāng)遇到主BIOS信息損壞工作不正常時(shí)，備份的BIOS將會自動恢復(fù)數(shù)據(jù)。同時(shí)為主板提供了多重保護(hù)，用戶可以放心大膽的進(jìn)行超頻操作。

    技嘉MA770-US3主板的磁盤設(shè)備及功能擴(kuò)展方面， SB700南橋芯片提供了6個(gè)SATA2.0接口和1個(gè)PATA接口，無需通過第三方磁盤芯片提供PATA支持。SB700南橋芯片還為SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用戶可以輕松的構(gòu)建磁盤陣列。擴(kuò)展插槽方面，主板提供了2個(gè)PCI插槽以及多達(dá)4個(gè)PCI-E x1插槽，主板還提供了1個(gè)PCI-E 2.0 x16顯卡插槽，完美支持各種PCI-E 2.0顯卡。

    技嘉MA770-US3主板I/O部分提供了2個(gè)PS/2接口，老式的并行、串行口則可以通過主板上的針型接口進(jìn)行擴(kuò)展。音頻方面主板搭載了Realtek的ALC888 HD聲音芯片，提供7.1+2聲道音頻輸出以及S/PDIF光纖/同軸輸入輸出。德州儀器的TSB43AB23提供了3組IEEE1394a接口（1個(gè)需擴(kuò)展）。技嘉MA770-US3主板的網(wǎng)絡(luò)方面則是由Realtek 8111C千兆網(wǎng)絡(luò)芯片提供一組千兆網(wǎng)卡接口，支持節(jié)能技術(shù)，最大可節(jié)能10%以上。SB700南橋提供了12個(gè)USB2.0接口，主板通過將幾乎無用的串口省去換為了兩個(gè)USB接口，這樣該主板直接提供的USB接口達(dá)8個(gè)之多，非常符合現(xiàn)在USB設(shè)備泛濫的狀況。

    技嘉MA770-US3主板在功能和用料搭配上作出一個(gè)極具性價(jià)比的選擇，將會是最高性價(jià)比的銅芯羿龍平臺。