傳小米6搭載Helio X30處理器 外觀設計已完成

　　在9月末，小米科技推出小米5的升級版——小米5s，按照慣例，2017年發布的小米新旗艦會是小米6，雖然距離該機的發布還有相當長的時間，但是現在有關小米6的研發進度信息已經出現在網絡上。爆料者@老爆科技 日前在微博發文稱，有粉絲向他透露，小米6不再選擇高通處理器。據推測，原因可能是高通沒有把最好體質的芯片銷售給小米，比如部分小米5/5s使用了閹割版的驍龍820/821處理器。

　　除此之外，@老爆科技 還表示，小米6已經立項，目前完成了外觀設計，芯片有兩個選擇，一個是剛發布的驍龍835，一個是全球首款采用10納米工藝的Helio X30芯片。

　　筆者認為，作為高通的堅定支持者，目前小米不太可能在旗艦手機上拋棄高通處理器，不過出現一部分小米6采用驍龍835，另一版本搭載Helio X30的情況還是有可能的，各位朋友更喜歡哪款處理器呢?■