臺積電馬上完成首個7納米芯片 或明年商用

　　根據供應鏈媒體報道，作為蘋果芯片制造商，臺積電現在已經如約收到了來自蘋果的訂單，將從2017年二季度開始使用7nm FinFET工藝為蘋果iPhone和iPad生產更節能的新處理器。

　　根據《商業時報》的最新消息稱，目前臺積電已經完成了第一個7nm FinFET工藝原型芯片的生產，并且在今年第二季度開始進行大批量生產，同時預計將會使用在2018年秋天的新一代iPhone上。

　　據悉，目前臺積電的7nm工藝芯片已經進入到了“Tape Out”階段，Tape Out指的是芯片設計中最后一個環節，并且完成之后就可以交付到生產車間進行生產。而Tape Out階段完成后，就意味著即將進入到大規模量產階段。

　　除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是臺積電的大客戶，并且臺積電已經確認的客戶名單上就已經有15家公司開始計劃使用臺積電的最新技術，而未來這份名單廠商數量將增加到20家。而目前臺積電的7nm制造工藝似乎已經被正式提到了生產計劃中。

　　目前蘋果在iPhone 7中使用的A10 Fusion處理器使用的是臺積電16nm FinFET工藝制造，而這與之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X芯片使用了相同的工藝。而在今年秋天發布的iPhone 8或iPhone 7s上，蘋果將為A11處理器使用10nm工藝制造。

　　芯片的工藝越先進，那么在相同的功率下芯片的體積就會越小，并且耗電量也越低，因此對于臺積電的7nm芯片制造工藝，非常值得期待。