小米自研處理器也高端 10nm工藝三星代工

　　隨著小米5C的即將登場，小米自研的松果處理器也開始受到更多的關(guān)注，同時還傳出小米在今年還有一款性能更強(qiáng)勁的A73芯片問市的消息。而現(xiàn)在，不僅有一系列有關(guān)松果處理器的官方信息被曝光，而且還有網(wǎng)友在貼吧披露了兩款松果處理器的部分參數(shù)規(guī)格，據(jù)稱小米5C首發(fā)的松果處理器型號為V670，而更高端的A73架構(gòu)八核松果處理器則為V970，預(yù)計將于今年第四季登場，首發(fā)機(jī)型則為小米6s和小米Note 3。

官方信息曝光

　　此前一直傳聞小米將推出自研的手機(jī)處理器芯片，并且即將登場的小米5C會成為首發(fā)機(jī)型。雖然官方對此守口如瓶，但最近一系列關(guān)于松果處理器的官方信息還是陸續(xù)浮出了水面，并坐實了小米將推自研處理器的說法。首先，在微博上已經(jīng)出現(xiàn)了@松果電子的微博賬號，隨后松果電子的官網(wǎng)也被網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)。

　　盡管以上松果電子的微博賬號和官網(wǎng)都沒有泄露多少實質(zhì)性的信息，但在@松果電子微博賬號所關(guān)注的用戶中包含了小米旗下的多個官方微博，同時在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中，北京松果電子有限公司的質(zhì)權(quán)人則為小米通訊技術(shù)有限公司，所以以上兩點(diǎn)不僅足以證明松果處理器與小米之間的連帶關(guān)系，而且也意味著搭載松果處理器的小米新機(jī)即將與我們見面。

性能媲美驍龍808

　　不過，現(xiàn)在對于松果處理器的確切信息不多，但按照業(yè)內(nèi)人士的爆料稱，確定首發(fā)松果處理器的小米5c將在3月份發(fā)布，采用窄邊框設(shè)計，而所配的松果處理器的性能約等于高通驍龍808，但在基帶方面還存在一定變數(shù)。

　　除此之外，還有網(wǎng)友在貼吧爆料稱，松果處理器確有兩款推出，型號分別為松果V670和V970。其中，小米5c首發(fā)的松果V670由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計完成，采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu)，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為 800HMz，但采用的是28nm工藝，由于中芯代工。

高端松果小米6s首發(fā)

　　至于小米即將推出的松果高端處理器V970則預(yù)計會在今年第四季上市，核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz,小核則為 2.0GHz,同時還會配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度為 900MHz。

　　值得一提的是，相比小米5C所采用的松果V670較為落后的28nm工藝，這款高端的松果V970則會采用與驍龍835相同的10nm工藝，并且同樣由三星代工，至于首發(fā)機(jī)型則是小米旗艦產(chǎn)品小米6s和小米Note 3。不過，以上消息的真實性尚未得到證實，但至少可以肯定的是，小米將于華為一樣會逐步擺脫對高通處理器的依賴，為自己將來的新品研發(fā)和出貨帶來更大的自主空間。■