硬件支持SLI 華碩工作站級X58僅一塊
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主板采用X58+ICH10R芯片設(shè)計,QPI高達(dá)6.4GT/s。支持LGA 1366接口的Intel Bloomfield處理器。
提供創(chuàng)新的16+2相VRM供電設(shè)計。16+2相的供電設(shè)計包括16相供應(yīng)核心電壓以及另外2相供應(yīng)CPU內(nèi)的QPI/內(nèi)存控制器,可以有效降低VRM(電壓調(diào)整模塊)的發(fā)熱現(xiàn)象,相較于其它VRM解決方案,可提供更好的散熱效果。采用高品質(zhì)的電源組件,例如超低RDS的MOSFET、可減少磁滯現(xiàn)象的亞鐵鹽核心閘門電感以及100%日本原裝高品質(zhì)高傳導(dǎo)固態(tài)電容器,華碩16+2相VRM設(shè)計亦可確保更長的組件壽命,減少電源損耗,讓用戶享受前所未有的優(yōu)異超頻體驗(yàn)。
主板支持 DDR3 內(nèi)存模塊,數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá) 1600(超頻)/1333/1066/800 MHz,以符合最新操作系統(tǒng)、3D圖形、多媒體、因特網(wǎng)等應(yīng)用所要求的高速作業(yè)帶寬。三通道 DDR3 架構(gòu)最高可達(dá)到25.6 Gb/s的帶寬,可大幅提升系統(tǒng)性能并排除瓶頸。此外,DDR3使用的1.5 V電壓,比DDR2的1.8 V電壓低。這意味著DDR3有效降低功耗并減少熱量的產(chǎn)生
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