CPU進入全能時代 32nm CPU將整合GPU

    [泡泡網CPU頻道 5月5日] 據國外媒體Fudzilla報道，Intel雙核心Nehalem集成GPU的平臺Arrandale，將采用32nm+45nm多芯片封裝模式。

    該32nm+45nm整合CPU的TDP功耗為35W，看起來并不是很涼快。與此同時，雙芯片的Calpella平臺將有可能為Montevina節省38%的空間，這將意味著，筆記本電腦有可能變的更小、更薄。

    我們來計算一下，2.54GHz的Intel Core 2 Duo T9400的TDP功耗為35W，而2.66GHz的T9600則為25W。

    對于GM45平臺的筆記本電腦而言，北橋芯片的功耗為12W，總功耗為47W。而Arrandale平臺將CPU和GPU整合在一起功耗為35W，比起GM45平臺還算省電，不過Intel的超低電壓的CPU可以有，其TDP功耗僅為10W，Arrandale在這方面并不能與其競爭。

    將來有可能會出現20W左右低頻版的Arrandale，這樣在超低功耗筆記本電腦的市場，Arrandale才有可能找到自己的位置。■