英特爾IC封測外包續增 釋單量成長20%

    [泡泡網CPU頻道7月17日] 英特爾(Intel)發布第2季財報表現優于預期，同時發布第3季展望也比較理想，對封測廠外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。

    英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績轉虧為盈，每股獲利18美分，優于華爾街普遍預期。同時英特爾也發布前景看法，全球經濟環境仍在恢復當中，而客戶下半年的訂單趨勢顯示其信心已有增加跡象，第3季營收預測超出分析師預估范圍。

    由于英特爾對于第3季的展望轉趨樂觀，對于后段的供應鏈日月光和硅品而言屬正面消息，除了為第3季旺季效應增添信心，也可以進一步提升產能利用率的水平。同時英特爾后段業務積極外包，因關廠而陸續釋出南橋芯片封測訂單，自3月起開始，到7月仍持續增加，現已100%外包。英特爾南橋芯片封測釋出量在第2季的季增率已達1倍，但因基期拉高，預期第3季可望增加20%，挹注封測成長動能。

    封測廠自5月以來，營收多傳佳音，市場預期第3季營

    日月光的上海廠及高雄廠產能均滿載，覆晶封裝產能利用率則落在70~80%之間，法人預期日月光第3季營收將可季增至少5~10%。硅品第2季業績逐月回升，該公司打線產能利用率亦呈滿載，硅品董事長林文伯日前也指出，第3季展望樂觀且表現將優于第2季。■