整合!深度剖析Clarkdale對市場的影響

    [泡泡網主板頻道7月22日]前幾天泡泡網獨家曝光了Intel Clarkdale的性能部分，其良好的兼容性可以在不裝任何補丁的情況下穩定運行Windows XP，而性能方面也一改之前G系列整合平臺性能抬不起頭的局面，大有超過AMD 7系整合GPU的趨勢。

    Clarkdale將于今年Q4推出，采用LGA 1156接口，雙核心，支持超線程，不但將是Intel(以及整個業界)的第一款32nm工藝芯片，也會是首次集成圖形核心的處理器。與之對應的移動版本Arrandale采用類似的架構，只不過要到明年才會發布。不過值得注意的是，Clarkdale上只有處理器部分才是32nm工藝，同一基片上的獨立圖形核心(以及雙通道DDR3內存控制器)仍是45nm。也就是說，芯片上的CPU與GPU是完全獨立的，這一點從上面的照片中也可以看得出來。

    有關Clarkdale的背景及顯示性能部分之前我們的文章已經為您介紹過了，而這篇文章我們將以專業的角度為您分析一下Clarkdale的出現將對處理器、顯示卡以及主板行業所造成的影響以及在它上市之前我們對它所產生的疑問。

    2008年，Intel在CES 08上首度展出了集成CPU的處理器產品Canmore，但由于該產品主要面向SOC(System On A Chip，系統級芯片)市場，所以在PC界并不受關注，人們真正期待的還是性能強勁并且集成高性能顯卡的Clarkdale。

    不過就在2008年，Intel也向外界宣布即將推出PC平臺的Havendale處理器與Clarkdale處理器，其中Havendale處理器采用45nm工藝，有望在2009年內上市；而Clarkdale處理器則需要等到2010年。 

    最終，Intel的32nm制程以及第二代High-K工藝進展非常順利，導致Intel最終決定取消45nm的havendale處理器，進而直接量產32nm的Clarkdale，于是2009年內關于Intel推出整合GPU的處理器產品成為了業界關注的焦點。

    那么，筆者認為：Clarkdale的出現將提高中低端處理器的整體價值

    根據Intel最新的RoadMap顯示，Clarkdale將以三種形式示人——Pentium系列、Core i3系列以及Core i5系列中的部分產品，其中Pentium系列應該是目前Pentium Dual Core E5x00系列的升級版，以2.8GHz起跳，雙芯雙線程、3MB L3 Cache，支持VT-x技術但不支持更先進的VT-d（Virtualization Technology for Directed I/O）技術，TDP為73W。Core i3相比前者多了1MB的L3 Cache，從2.93GHz起跳，雙芯四線程，除此之外與前者技術參數基本相同，取代目標應為E6x00和E7x00系列。而使用Clarkdale核心的Core i5系列將支持Turbo Boost技術，同時從3.33GHz起跳，也將支持Intel VT-d技術，它將取代E8系列成為雙核處理器的領軍產品。

    通過這些參數我們不難發現，就算我們拋開Core i5系列，單從Pentium和Core i3系列的處理器各項指標來看，均超過目前現有E5x00、E6x00及E7x00系列處理。在眾多技術的支持下，定位明顯的Clarkdale處理器將一改之前Intel極易造成的“自家兄弟互相殘殺”的局面，雙芯雙線程的Pentium系列和雙芯四線程的Core i3系列直接將應用于中低端整合平臺的處理器產品線一分為二，為用戶在產品選擇上做出了良好的劃分。

    “當一顆CPU集成了GPU，它就不再是一顆CPU了，而是變成了一顆集成了GPU的CPU。”

    上面這段話是筆者在和同事開玩笑時戲言的，看上去像是一個冷笑話，但實際上卻是我們不得不承認的一個事實：當Clarkdale集成了GPU之后，它就變得不再是一顆單純的CPU了。

除了集成北橋和內存控制器之外，Clarkdale也集成了GPU，這樣的CPU已經不再是一顆單純的CPU了。

    在Clarkdale出現之后，筆者認為它將對顯示卡產業造成以下兩點影響：

    1.讓低端顯卡的生存空間更小

    其實這種現象在AMD的690G芯片組上市的時候就已經出現了，但也僅局限于AMD平臺。而AMD的RS600和NVIDIA的MCP73系列并未讓Intel就此放開手讓AMD和NVIDIA來蠶食自己的整合平臺市場。這樣就導致了Intel整合平臺用戶如果想升級電腦能夠流暢播放高清視頻或運行一些小型3D游戲的時候就只能再添加一塊額外的顯卡來滿足要求，因為單靠G31/G33/G41/G45的性能是完全無法滿足這些需求的。

曇花一現的AMD RS600

    但是，上面所說的情況在Clarkdale上市之后將一去不返：以Clarkdale所繼承集成的GPU不輸780G的性能來看，整合平臺用戶基本不會再為高清和小負荷游戲的要求發愁，而單獨購買一塊本來不需要購買的獨立顯卡。

    這張圖是我們之前通過特殊渠道獲得的Clarkdale的3DMark 06測試成績，雖然是運行在1024x768分辨率下，但至少我們可以通過這個成績了解到目前Clarkdale所集成的GPU已經基本超過了6600GT和1300XT級別GPU的性能，同時還能滿足高清視頻的播放，這遠比要買一塊4350或者9400GS要省去不少的花費。

    2.有可能演變出的Intel自有混合互聯技術

    這個影響其實本是筆者自己的猜測，但是前有AMD的CrossFireX，后有NVIDIA的Hybird SLI，難保Intel不會哪天突發奇想讓Larrabee可以通過Intel自家的技術和Clarkdale的GPU進行混合互聯，畢竟從CPU、GPU到北橋、南橋都是Intel自己的東西，Intel想讓整合用戶的投資更保值的這種想法也是無可厚非的。

    最后我們從主板產業角度來分析，Clarkdale的出現不僅是Intel對競爭對手的一種強有力的打擊，其實對它本身來講也是一種較大的影響，頗有“崆峒七傷拳”那種“傷敵一千，自損八百”的意味。

    縱觀之前的產業格局，筆者認為Clarkdale的出現對將來主板產業的影響有三：

    1.對Intel自己：舍棄出貨量最大的G系列芯片組，轉而將精力投放在細化產品線上。

    坦白講，Intel之前在整合平臺的產品線劃分上并不是非常的明顯，但是像G31、G41這種低價整合芯片組仍然受到了很多OEM和ODM大單的青睞。而現在Clarkdale的出現意味著Intel將放棄定位于低價整合平臺的G系列芯片組，將其購買力逐步分散到H55、H57和Q57這三款芯片組上，這對Intel自己來講無疑是一個極大的挑戰。雖然Intel將與近期推出LGA 775平臺的幾款新產品來鞏固前期的市場，其中包括價格相對較低的賽揚雙核E3200和E3300，但畢竟這只是靠著前期G系列芯片組所帶來的慣性來將LGA 775平臺推向它壽命終結的那一刻，并不代表著用戶一定會為LGA 1156整合平臺買賬。雖然情勢猶如當年Pentium 4發布時的模樣，Intel還是那個Intel，但Intel所要面對的用戶卻早已不是當時那些傻傻的用戶了。

Intel G41芯片組

    2.對AMD而言：最強整合平臺受到威脅，迫切需要推出Fusion平臺與之進行抗衡。

    對于AMD來講，Clarkdale這個東西除了在自己的Fusion平臺推出之前“惡心”了一下自己之外，更多畏懼的應該還是Intel龐大的用戶群。

    07年初AMD發布了讓它享有“翻身之役”之稱的690G芯片組，隨后又發布了性能更加優秀的780G、790GX以及下個月將要發布的785G芯片組，在并購了ATI之后的AMD在整合平臺市場的這翻身仗打得真的是十分漂亮。隨后AMD將精力轉移向了Phenom及Phenom II等處理器的發布上，也放慢了之前提出的Fusion平臺構想的腳步。就在這時Intel Clarkdale的推出應該可以讓AMD意識到Fusion平臺的推出迫在眉睫，因為這次Intel是拿出了全套解決方案出戰，而自己除了785G和還沒有影子的RD890之外什么都沒有。

AMD Fusion平臺的Logo

    3.Clarkdale的出現將影響低端整合平臺選購的整體方向

    現在低端整合平臺的組建模式都是建立在“低端CPU+整合主板”的基礎上，而Clarkdale的出現將這種已經存在了近10年的整合模式直接推翻，雖然還是CPU+主板的構成模式，但GPU已經從主板轉移到CPU上來了。

    根據Intel的白皮書顯示，開發代號為“Ibex Peak”的P57、P55、H57、H55以及Q57全部整合了顯示輸出單元，支持雙頭顯示，并原生支持HDMI、DVI和DisplayPort技術，同時還集成了音頻控制器，無需外接聲卡信號即可支持HDMI、DisplayPort影音單線輸出。但Clarkdale只有搭配H57、H55、Q57芯片組并配合彈性顯示接口(FDI)才能啟用，也就是說只有使用H57、H55、Q57芯片組的主板才能作為整合平臺的選擇。

    這樣的結果就將用戶在整合平臺種多出了許多選擇，而Intel對整合平臺市場的劃分也就明確了許多：比如對商用平臺的用戶來講，支持AMT 6.0（Intel自動管理技術）的Q57芯片組搭配Clarkdale就比較合適；而對于HTPC和小型PC的用戶來講，支持遠程遙控喚醒技術的H57芯片組更適合他們；不支持Braidwood技術、USB接口和PCIE通道數量均少于前兩者的H55則成為了滿足基礎應用的低成本平臺的首選。

正在播放1080P的Clarkdale平臺

    Intel這樣細化產品線的用意讓用戶真正用到自己想用的東西，而不是對于冗繁的功能不知所措或對于尷尬的性能后悔自己買了整合平臺。如果廠商愿意配合Intel的計劃來推廣新整合平臺，那Intel就真是靠Clarkdale改變了整合平臺的選購方向。但愿望畢竟只是愿望，估計到這三款芯片組上市的時候，還是只有H55這樣物美價廉的芯片組會受到廣大整合平臺廠商和用戶的喜愛……

    人類對于新生事物的好奇是與生俱來的，同樣，我們對于這個尚且離我們還有一段距離的Clarkdale也產生了一些疑問：

    1.共享內存，無法保持性能的穩定性；無板載顯存理論上將弱于790GX板載顯存的版本

板載顯存的785G主板

    由于Clarkdale支持DDR3 1066和1333，而GPU部分是共享內存作為顯存的，那么在搭配不同頻率內存的情況下對于性能的影響將有多大？內存雙通道和單通道對于GPU的性能影響又將有多大？目前可以肯定的只有一點：對于板載顯存的790GX和785G來講，沒有板載顯存同時又無法保證內存頻率的Clarkdale威脅不是特別大。那么今后的LGA 1156主板是否會出現板載顯存的情況？

    2.發熱

    雖然Clarkdale目前代表這Intel最前沿的技術，但我們也不得不承認32nm+45nm的技術是Intel為了搶先發布而采用的過渡技術，那么在全面過渡到32nm技術之前，這種32nm+45nm工藝的Clarkdale是否會出現處理器表面溫度不均勻的情況？45nm制程工藝的GPU會否因為CPU的發熱而影響性能？

    3.GPU頻率可否單獨調節

    有讀者戲稱Clarkdale為膠水CPU，那目前仍處于獨立運行的GPU頻率是否可以單獨調節？這顆工藝處于目前GPU領域較為領先的GPU工作頻率和電壓又是多少？極限頻率又將是多少？各廠商是否會在Bios中提供單獨調節GPU工作頻率和電壓的選項？

    對于這些問題通過我們的渠道目前還不解答不了，不過這些疑問都將在今年年底之前全部揭曉。

    從Intel 2009-2010年的RoadMap上看，Clarkdale將在2010年全面過渡到32nm工藝，而在2011年的第一季度Intel將推出Sandy Bridge處理器。

    將于2010年上市，代號為Sandy Bridge的Intel新一代主流處理器將采用32nm工藝，擁有四個核心八線程，1MB的二級緩存，8MB的共享三級緩存，TDP為85W，頻率將在3GHz到3.8GHz之間，同時Sandy Bridge將集成北橋、雙通道DDR3-1600內存控制器以及1GHz到1.4GHz工作頻率的GPU。

    負責開發Sandy Bridge的團隊是曾經開發過Pentium M/Core/Core MA系列等高效處理器的Intel位于以色列的海法開發團隊。這不禁讓我們又對Sandy Bridge的性能展開了“美好”的幻想……而到那時AMD的處理器又將是什么樣子了呢？■<