泡泡網CPU頻道9月26日 從AMD拆分出來的芯片代工企業GlobalFoundries公司近日更新了制程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產時間都比原計劃推遲了幾個季度。

    對比這份新的路線圖和上一版本，可以發現GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金屬柵極工藝，推遲到了明年第三季度才開始試產。由于該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會對AMD計劃產生何種影響尚不得而知。

    另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會把試產時間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體硅工藝不會使用SOI或High-k技術。路線圖中的另外兩項工藝試產計劃則沒有發生變化，28nm High-k體硅制程將于2010年第四季度試產，而2011年第一季度則會開始試制28nm低功耗High-k體硅工藝。

    GlobalFoundries發言人已經承認了這些日程改動，但明確表示這并非“跳票延期”：“我們的32nm SOI工藝路線圖并沒有出現延誤。確實，目前該技術的發布時間表相比之前的路線圖有了略微改動。但這一改動并非因為該技術的研發出現了任何問題，而只是為了迎合AMD的產品需要。我們良品率每周都在提高，并且有充足信心保證，到時也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產能。”

    根據之前的消息，AMD的32nm處理器將于2011年內推出，比明年年初就會發布32nm CPU的Intel落后一年左右。現在GlobalFoundries的32nm工藝試產時間推遲，不知是否意味著AMD的32nm計劃也做了同樣修改。■