聯(lián)發(fā)科哭了！高通驍龍845性能跑分高調(diào)出爐，835/970徹底完敗！

　　北京時(shí)間12月7日，高通正式發(fā)布了傳聞許久的驍龍845處理器，最新的八核Kryo 385定制架構(gòu)，10nm工藝制程，最高主頻2.8GHz，QC4.0快充，在沉浸體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性、性能等領(lǐng)域驍龍845都有著比較大突破。

　　不過(guò)這一切都只是高通自賣(mài)自夸而已，驍龍845實(shí)力究竟幾何，GeekBench 4日前給出了正確答案。

　　產(chǎn)品設(shè)備：三星Galaxy S9+

　　芯片組型號(hào)： SDM845

　　單核跑分：2422

　　多核跑分：8351

　　根據(jù)GeekBench 4的這一截圖上的芯片組型號(hào)以及ARM implementer 81兩大核心標(biāo)志來(lái)看，可以確定這就是驍龍Kryo，并非第三方惡意篡改其他型號(hào)而造成的，換句話(huà)說(shuō)這一跑分完全可靠信任。與2017年安卓系優(yōu)異處理器驍龍835處理器、麒麟970相比較，驍龍845完全就是拳打腳踢、完虐二者，單核跑分提升了約20%、多核跑分提升了約28%，完全符合高通24%~30%之間的設(shè)計(jì)目標(biāo)。不過(guò)與臺(tái)積電的A系處理器(蘋(píng)果iPhone專(zhuān)屬)驍龍845仍然處于下風(fēng)，看來(lái)想要在短時(shí)間內(nèi)與A系處理器相抗衡，高通還需繼續(xù)努力，至于聯(lián)發(fā)科只能在墻角瑟瑟發(fā)抖了……

　　而根據(jù)此前高通對(duì)外公布的消息來(lái)看，驍龍845處理器的密碼/整數(shù)/浮點(diǎn)性能都有了較大幅度的提升，而且在高負(fù)載下比驍龍660/835的發(fā)熱和功耗都要少。不過(guò)內(nèi)存基本持平，可能與這一代原地踏步有關(guān)。

　　按照當(dāng)下的消息來(lái)看，全球首發(fā)驍龍845處理器的將會(huì)是2018年2月份發(fā)布的三星S9/9+;國(guó)內(nèi)首發(fā)的將是備受關(guān)注的小米7，預(yù)計(jì)4月份正式發(fā)布。

　　本文編輯：吳永龍

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