IDF背后：解讀Intel未來新品發展匯總
泡泡網CPU頻道10月4日 全球矚目的英特爾科技論壇(IDF)日前在美國舊金山完美落幕；整體看來，無處不彰顯著Intel這個芯片大鱷統治電子產業的企圖心，Intel重申自己不再是單純的PC處理器生產商，而是IT應用解決方桉供應商，目標是以處理器為基礎來橫跨所有電子產品。此外，IDF 2009首度公開展示了全球首顆可運作的22nm晶片晶圓及已可正常運作的下代全新微架構Sandy Bridge處理器，同時更發布「Intel Atom Developer Program」計劃(為獨立軟件開發商(ISV)和軟件開發人員提供了一個框架，用來為上網本和其它基于英特爾凌動處理器的產品開發和銷售應用)，展露Atom、SoC統治全球所有電子產品業界的企圖心。
Intel在40年來不斷銳變中，現在正以現在運算技術優勢去向不同的產品領域，即目標是以Intel x86微架構橫跨所有電子產品。IDF也正在悅變中，由1997年首屆IDF論壇主要集中于PC領域，是PC業界的活動，當年僅有300名與會人士中PC OEM商家就已佔上六成以上。但到了2009年，IDF已有4000名與會人士，但卻只有約20%為PC OEM商家，參與者變得多元化并來自不同領域，包括軟件商家約佔15%，消費電子、通訊產業各佔約10%，其馀還包括IT應用解決方商、財經分析解決方商及數位醫療業者等約佔12.5%，這證明Intel與IDF已經走向另一個統一方向。
在重新思考目前的技術使用方式和發現未來可能性方面，學生設計師是寶貴的資源。IDF設計展充分體現了這些天才的年輕設計師的思想，他們對技術如何影響我們的生活、工作和娛樂有著激動人心的遠景看法。通過與這些對技術如何補充和改善人們的生活方式有著自己的看法的年輕設計師合作，英特爾更深入地洞察了通過哪些新途徑可以把新科技的價值帶給消費者。
現在我們來透過2009 IDF來分析一下Intel未來的科技發展和企圖：
完全無視同行們TSMC 、 GLOBALFOUNDRIES的追趕，通過IDF再次向業界宣布 Intel在制程技術上的領域地位英特爾是首家展示可運作的22nmSRAM和邏輯測試線路的公司。此一具備3億6400萬位的SRAM數組包括體積僅0.092平方微米的SRAM單元與29億個晶體管。這是目前已發布的可運作電路中最小的SRAM單元。
該22nm測試芯片代表第三代high-k金屬閘極技術的結晶，英特爾2年前于45nm制程引進該技術。英特爾目前仍是唯一將該高能源效率和高效能技術量產的公司，45nm處理器出貨量至今已超過2億顆。
英特爾于兩年前展示了32nm制程的可運作測試芯片電路，此次則展示第三代high-k金屬閘極晶體管，也驗證了摩爾定律持續進步，超越專家先前預測的延展極限。英特爾22nm技術的其它重點摘要如下：
˙在處理器和其它邏輯芯片以特定制程進行量產前，SRAM被運用做為測試工具(testvehicles)，以展現技術性能、制程良率和芯片可靠度。
˙英特爾已全面進入22nm技術開發狀態，并將依時程將該公司的“tick-tock”model(鐘擺發展模式)延伸到下一世代。
˙22nm測試芯片電路中包括了在22nm微處理器上將使用的SRAM內存和邏輯線路。
Intel全新22nm可將超過29億個電晶體放入只有指甲大小的面積，這有助Intel未來進一步提升處理器性能及集作更多的功能，尤其是對SoC產品更為重要。現時，該22nm測試晶片上同時包括了將被運用在未來英特爾微處理器上的SRAM及邏輯線路測試晶圓，為未來處理器研發作好準備。
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值得注意的是，Intel不僅在制程技術上獲得重大成功，在下一代微架構研發上亦傳來喜訊，自2006年下半年Intel宣布推出全新「規則律動」「Tick-Tock」工藝與微架構發展戰略，于每年推出新處理器技術時，皆具備改良微架構的全新制程，全新或大幅改良的微架構設計，緊接于Westmere之后，計劃于2010年第四季上市的全新微架構SandyBridge的處理器，已經完成研發并正常運作，并現場展示以Windows7進行影片壓縮工作。
此外，Westmere是英特爾首款32nm處理器，也是第一款將顯示芯片整合至處理器封裝內的英特爾芯片，具有歷史性的重大意義。除了支持IntelTurboBoost技術和Intel超執行緒技術(Hyper-ThreadingTechnology)外，Westmere還加入新進階加密標準(AES)指令，讓加密和解密速度更快。Westmere的開發正按進度進行，工廠已開始制造晶圓，預計今年第四季量產。
在Westmere之后，英特爾的芯片整合將延續至代號為“SandyBridge”的32nm處理器。該處理器將英特爾第六代繪圖核心整合至處理器核心晶粒中，或是成為處理器核心的一部份，其將包括對浮點、視訊和常見于多媒體應用程序中的處理器密集應用軟件等加速功能。馬宏升展示在以SandyBridge為基礎的系統上執行視訊和3-D軟件，雖然該產品系列尚處于早期開發階段，但發展穩健順利。
在本次IDF中，英特爾公布了后續Atom處理器的發展方向。和主流筆記本處理器一樣，Atom處理器也遵循著架構和制程的提升發展方向，并且我們看到英特爾已經把未來規劃到15nm時代了。據了解，下一代32nm的Atom處理器也將集成顯卡和內存控制器，功耗也可以得到進一步降低。
由于功耗上的突出表現，Atom應用不僅可包括體積更小的Netbook和功能更強大的MID設備，甚至是Smart Phone手機市場再進一步。Intel正在以現有的Atom處理器架構，步向完全SoC領域發展，并持續與TSMC合作，為其他客戶提供完全客制化的IntelSoC處理器解決方桉入侵電子市場。
未來Atom身影無處不在
Atom已經延伸到汽車的移動娛樂應用范疇中
現在，我們可以看到Atom已經和眾多公司合作研發多種音響和車用資訊娛樂產品，支持完整的上網功能、3D導航、鮮明繪圖和高速無線連結能力，并且下一代Atom處理器已經與寶馬7系及奔馳C-Class及S-Class產品達到新的合作關系。因為2009年車用電子市場預估為1.4千萬臺，但到了2015年將提升至3.7千萬，其成長幅度絕對不能少看，Atom絕對前景無限。
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所謂“兵馬未動，糧草先行”英特爾Atom開發者計劃詮釋了這一概念，為ATOM獨立提供軟件供貨商(ISV)和軟件開發業者提供了架構，可針對隨身型易網機和其它以Atom處理器為基礎的產品制作和銷售應用程序。為了提供更多的跨平臺應用程序，該計劃將支持多種操作系統和執行時間環境。
執行時間環境讓開發業者以單一程序代碼為基礎，不需大幅改寫程序即能支持各種裝置平臺，可降低成本和縮短上市時間。英特爾正與隨身型易網機(netbook)OEM伙伴，如宏碁和華碩等合作，建立起銷售已獲認證之應用程序的應用商店。Adobe及Microsoft針對Atom處理器，為旗下兩款軟件包括AdobeAir及MicrosoftSilverlight軟件提供Atom處理器優化，讓采用Intel Atom的機器也能流暢運作。
Atom是Intel未來3D TV的秘密武器
為了支持日益發展的個人計算平臺，Intel打算以應用商店為平臺鼓勵開發人員開發基于Atom芯片產品的相關軟件，平臺的地址都想好了為appdeveloper.intel.com，Intel將通過此平臺向用戶提供軟件。
自從蘋果成功的開設了自己應用商店后，移動廠商們都相繼的了開設了自己的應用商店，這其中就包括了諾基亞、三星等大牌手機制造商，開辦應用商店也成了一種潮流。
英特爾通過把基于Linux的Moblin操作系統從上網本擴展到臺式電腦擴大了這個操作系統的應用范圍，以便在這個領域與微軟的Windows操作系統展開競爭。
英特爾又推出了Moblin 2.1測試版。這個新版本的操作系統現在具有本地觸摸屏輸入和支持手勢等功能、新的用戶界面功能并且支持更多的硬件驅動程序。這個操作系統還包括逐步升級，擴大這個操作系統的有用性。Moblin原來是英特爾作為上網本操作系統開發和推廣的。英特爾的一位代表說，隨著Moblin 2.1的推出，這個操作系統現在有三個版本：用于掌上設備的版本、用于上網本的版本和用于上網機的版本。上網機是一種低價格的臺式電腦，外形尺寸相當于一本硬皮書，可連接鍵盤、鼠標和顯示器。
英特爾開源技術中心的技術營銷工程師Amit Bapat說，英特爾必須重新考慮Moblin的用戶界面以適應掌上設備和上網機的不同尺寸的顯示屏。老版本的Moblin能夠適應配置7至12英寸顯示屏的上網本。Moblin 2.1現在能夠適應掌上設備的小顯示屏和臺式電腦使用的大型顯示屏。
Moblin的開發現在是由Linux基金會管理的，不過，這個基金會得到了英特爾的強大支持。英特爾正在設法利用Moblin把Linux推廣到更多的使用英特爾Atom處理器的設備。以前發布的這個操作系統是今年5月發布的Moblin 2.0測試版。Moblin 2.1為這個操作系統在上網機等設備商運行增加了許多新功能，并且經過升級之后可適應更多尺寸的顯示屏。。
臺式電腦版本的Moblin進入微軟Windows操作系統占統治地位的領域。目前許多上網機都配置微軟的Windows Vista操作系統，并且在將來可能采用后續版本的Windows 7。Moblin 2.1最終版本將與采用英特爾Moorestown芯片平臺的智能手機和掌上設備一起推出。據英特爾首席執行官歐德寧說，采用Moorestown芯片的設備將在2010年下半年出貨。Moorestown平臺包括一個基于Atom內核的處理器。Moblin 2.1測試版將很快提供下載。一旦達到穩定的水平，Moblin 2.1就會在moblin.org網站上發布。
新一代處理器協同處理器Larrabee
“Larrabee”是英特爾一系列未來以顯示功能為中心的協同處理器的代號。他也證實了主要開發業者已收到開發用的系統。
Larrabee系列的首款產品將于明年問世，它具有英特爾架構的可程序化能力，并大幅延伸其平行運算能力。這種高彈性的可程序化功能加上運用既有開發者、軟件和設計工具的能力，讓程序設計人員完全發揮可程序化渲染的優點，更容易執行各種3-D繪圖管線，如點陣化、立體渲染或光跡追蹤。
透過這些功能的組合，使用者未來即能在內建以英特爾技術為基礎、并內含Larrabee的個人計算機，體驗到較好的視覺經驗。馬宏升接著展示在內含Larrabee和英特爾新一代游戲玩家處理器(代號Gulftown，并將采用Core品牌)的平臺上執行“雷神之戰”游戲中的即時光跡追蹤功能。
雖然Larrabee芯片初期會以獨立顯示卡的形式推出，但Larrabee架構最終將會與其它許多技術一并整合至處理器之中。
新一代服務器處理器Westmere-EP
IDF中也向大眾預覽代號為Westmere-EP的英特爾新一代智能型服務器處理器，以及英特爾透過Xeon和Itanium處理器系列展現對高端服務器市場的承諾。馬宏升討論相較于上一代產品，即將問世的四路服務器“Nehalem-EX”處理器將提供前所未有的效能提升，其幅度甚至超越現有二路服務器處理器IntelXeon5500系列和英特爾上一代芯片之間的差異。
同時公布新型超低電壓IntelXeon3000系列處理器，其TDP(ThermalDesignPower)僅有30瓦。配合多種針對密度和耗電非常好的化的平臺產品，英特爾首度公開展示單路處理器“微服務器”的參考系統，它將有助于驅動微服務器創新和發展未來規格。
從最近幾屆的IDF大會開始，SSD已經悄然成為IDF的主角之一，甚至有人開始懷疑，2008年Intel的主要戰略在于SSD，而不是Nehalem。
步入2009年，Intel進一步將SSD的制造工藝從第一代產品的50nm制程提高到了34nm制程，推出的第二代SSD產品號稱“更快更便宜”。
容量更大
據悉：新舊兩款X25-M都是160GB的型號，Intel在第二代X25-M采用16GB的閃存顆粒，而第一代用的是8GB的顆粒，這樣PCB上能夠容納的閃存容量將加倍。
根據SSD產品圖片，我們發現新一代SSD產品在與上一代產品容量齊平的基礎上，背面還留有很多空白的焊位，預期在34nm制程成熟之后，在充足的產能條件下Intel將可以填滿PCB背面空焊位，320GB的大容量SSD產品將指日可待。在“更快更便宜”之后，我們對Intel SSD的下一個期待首先可能是“更大”。
速度還能更快
除了容量提升外，Intel還改進了控制器跟固件，這方面的改進讓新產品在數據隨機寫入方面有了明顯的提速。當然實際應用中系統的性能能夠得到多大的提升很難憑空估算，但至少我們可以肯定那些對系統I/O能力比較敏感的應用程序能夠從新X25-M中得到不少好處。
SLC方面的新突破
根據Intel對新一代X25-M硬盤的配置以及價格方面的說明，在性能以及容量獲得提升的同時，最讓人關注的莫過于產品價格的下調，這一點無疑值得所有用戶期待。更令人興奮的是，由于Intel率先打破SSD價格門檻，多數SSD廠商也惟有用降價來應對Intel帶來的競爭壓力，新一代SSD產品已經引發整個行業的大降價。
對于高性能和高價格兼具的SSD產品，價格的下調無疑讓更多的用戶有希望在系統中采用SSD，并且享受到SSD超高性能帶來的極速體驗。當然，新一代SSD在能耗方面的改進也不容忽視。
不過對于Intel SSD我們仍然還有更多期待，不久前發布的第二代SSD仍然是MLC控制器產品，針對企業級市場的SLC SSD產品暫時還未有升級動向發布，為此，我們在IDF上最大的期待，當屬Intel SLC SSD產品方面的改進和革新。
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在IDF上，Intel展示了幾款移動版四核處理器，“Clarksfield”mobile Core i7，預計10月份正式發布。
雖然英特爾的高端旗艦Corei7系列桌面處理器已經上市了很長時間，但是其移動版本的Corei7處理器一直遲遲不見蹤影，導致有些廠商不得不將桌面版本的處理器放置在筆記本中，雖然有了足夠的性能，但是無奈成本及發熱量卻很高。此次展示的幾款移動版i7，它們是下一代移動平臺“Calpella”的一部分，其核心組件是PM55芯片，開發代號“Ibex Peak M”。
此次展示的有三顆移動版Core i7處理器，兩顆面向中端主流的分別是1.6GHz的Core i7 720QM和1.73GHz的Core i7 820QM，另外還有一顆極端產品2GHz的Core i7 920XM Extreme。它們全部采用45nm制程，均支持超線程，256K L2緩存，但高低端產品有6MB和8MB的L3之分。所有QM結尾的處理器功耗45W，而XM結尾的型號為55W。Core i7 920XM旗艦版的移動處理器擁有8MB的三級緩存，主頻雖然只有2.0GHz，但是可以通過TurboBoost智能加速技術將頻率提升至3.2GHz以提高處理器的執行速度。Core i7 920XM的TDP為55瓦，對于便攜產品來說還是比較高的。 ■
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