驍龍845加持 三星S9/S9+美版入網 下月發布

    CES 2018旗艦，三星移動高管高東真表示將在MWC 2018上發布旗艦機型，無疑是Galaxy S9/S9+兩款新機，據三星知名論壇SamMobile報道，Galaxy S9/S9+已經現身美國FCC（聯邦通訊委員會），其中前者的型號識別為SM-G960U，后者為SM-G965U。

    三星近年來為其旗艦機配備了高通驍龍+自家Exynos雙平臺芯片， 在有全網通需求的市場采用高通驍龍芯片，而在沒有全網通需求的市場采用自家Exynos芯片， 而中國以及美國一直采用的是高通驍龍芯片，美版三星S9/S9+（SM-G960U，SM-G965U）依然采用的是高通驍龍845。

    性能方面，高通驍龍845要比前代提升25%~30%，GeekBench單核得分2422分，多核8351分，相比驍龍835有較大幅度提升。

三星S8（左）與三星S9渲染圖（右）

    而三星S9/S9+將依然延續前代S8的造型設計，不過上下邊框要更窄，屏占比更高看上去更加精致。下個月MWC期間三星S9/S9+即將發布，我們拭目以待吧。

本文編輯：張前

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