85%超高屏占比 機械師F117-Break全面屏游戲本評測

    “全面屏”作為一個新概念誕生于2016年的手機市場。由于更高的屏占比和更小的邊框可以大幅度改善屏幕的視覺效果，已經成為手機行業的標配。而在筆記本領域，高屏占比的方案還很少出現在游戲本的身上。而我們今天的主角就是機械師剛剛發布的一款擁有85%屏占比的游戲本產品——F117-Break。

配置：八代i7+GTX 1050Ti

    機械師F117-Break采用了Intel最新的第八代酷睿i7-8750H處理器，擁有高達6核心12線程，最高睿頻達到4.1GHz。內存方面使用了一條來自三星的8GB DDR4 2666內存，顯卡則使用了GTX 1050Ti，顯存4GB。除此之外F117-B還有GTX 1060 6GB版本可選。

外觀：輕薄金屬全面屏

    F117-Break的三圍尺寸只有359x236x20mm，整體機身大小和傳統14英寸筆記本相當。A面采用了沖壓成型的鋁合金面板，配合拉絲處理，相比前代夸張的“肌肉線條”這代產品顯得更加簡潔大方，顯得更加“高大上”了一些。

    屏幕則采用了一塊15.6英寸的廣角屏，屏占比達到了85%，是一款真正的全面屏游戲本產品。較高的屏占比也讓這款筆記本的機身尺寸縮小到了以往14英寸產品的大小，便攜性大幅增加。

    兩側邊框收窄到僅有6.4mm，上邊框也只有9mm。并且在這樣的尺寸下保留了正常位置的攝像頭。

    F117-B的機身厚度（最薄處）只有20mm，這在游戲本中已經是一個非常靠前的成績，要知道目前全世界最薄的游戲本產品也只能做到18mm左右。由此可見F117-B的20mm機身厚度是怎樣一個概念。

    鍵盤部分則采用了青軸手感的全尺寸機械鍵盤，鍵程遠大于普通薄膜鍵盤，段落感明顯且手感非常清脆，非常適合文字輸入。鍵帽可以拆卸并且支持個性化定制。

    與一些產品所使用的分區背光RGB鍵盤不同，這一代的鍵盤背光采用了獨立RGB背光系統，每一個鍵的燈光都可以獨立控制，支持1677萬色的顏色調節以及多種動態效果的設定。

    除了鍵盤部分以外，F117-Break還在機身前沿布置了名為“海岸燈”的RGB燈帶，同樣可以通過內置軟件控制顏色，支持1677萬色調節。

    機身右側布置了兩枚USB3.0接口和一個SD卡讀卡器。

    機身左側則是折疊式RJ45網口，USB2.0接口，兩個3.5mm音頻輸入/輸出接口。

    重量方面，由于采用了超輕的鎂合金骨架以及本身就輕薄小巧的尺寸，整機只有2千克重，相比一般15.6英寸游戲本普遍2.5千克以上的重量，F117-B的便攜性優勢非常明顯。

內部結構及擴展潛力

    機械師F117-Break的拆機非常簡單，只需要拆下D面的所有螺絲即可輕松打開，基本沒有卡扣。散熱部分可以明顯看到采用了雙風扇4出風設計，熱管部分也采用了3+3布局，看來機械師為了壓制八代酷睿不安分的心做了不少努力。

    除了內存可擴展之外，機械師還配備了兩個M.2 SSD插槽，并且支持兩塊SSD組成Raid0進行加速。除此之外F117-Break還預留了2.5英寸硬盤位。這樣的擴展能力對于一款只有常規14英寸機身大小的筆記本來說堪稱強大。

CPU性能測試：八代酷睿的實力

    全新的酷睿i7-8750H擁有高達6個CoffeeLake物理核心和12個邏輯線程，默認頻率2.2GHz，最高睿頻達到4.1GHz。那么它在實際跑分中的表現又如何呢？

    多線程成績達到了1049cb，而單線程性能也高達175cb。其中多線程性能相比得分只有700分左右的i7-7700HQ增長了約40%。單線程也有著10cb左右的提高。其多線程性能甚至已經超過了桌面版酷睿i7-7700K。

SSD性能測試：PM961發揮正常

    F117-Break使用了一塊來自三星的256GB PM961固態硬盤，采用M.2 PCI-E接口，支持NVME協議。

    我們使用ASSD Benchmark進行了測試，成績如下：

    整體來看，PCI-E x4通道的接口讓PM961這塊高性能SSD發揮相當正常。

顯卡性能測試：GTX 1050Ti

    機械師F117-Break采用了GTX 1050Ti 4GB獨立顯卡，并且保留了核芯顯卡。

    我們對GTX 1050Ti進行了3DMark Firestrike跑分測試：

    可以看到，顯卡部分的得分達到7420分，橫向對比的話這塊GTX 1050Ti的性能發揮相當不錯。

游戲表現：主流大作無壓力

    游戲實測部分我們選擇了三款游戲大作進行實際測試，設置為高畫質并關閉垂直同步，動態渲染倍率設置為100%。

    可以看到在高畫質下，主流游戲大作基本都可以流暢運行。整體表現十分不錯。

散熱表現

    前文我們提到F117-Break的機身體積只有傳統14英寸游戲本的大小，在這樣小的機身下搭載6核心酷睿i7處理器和GTX 1050Ti顯卡對散熱著實是一番考驗。

    在使用AIDA64進行半小時的滿負載烤機之后，我們使用熱成像儀拍攝熱量分布情況。可以看到最高溫度出現在轉軸處，達到55攝氏度，鍵盤中部也有一定的熱量分布，但掌托以及游戲常用的WASD按鍵部分基本沒有高溫存在，日常使用中不會有明顯感覺燙手的情況。F117-Break在烤機過程中也沒有出現明顯的CPU顯卡降頻情況，散熱表現基本令人滿意。

總結

    作為機械師今年的主打產品F117-Break擁有著同級別中較好的做工和極高的顏值，超窄邊框的全面屏設計讓人眼前一亮。14英寸大小的機身以及2kg的重量都讓這樣一款高性能游戲本擁有了以往15.6英寸產品沒有的便攜性。而在性能表現上，第八代酷睿i7-8750H處理器的加入帶來了接近40%的驚人運算性能提升。總體來看，機械師今年在游戲本市場上交出了一份高分的答卷。

本文編輯：孫斌

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