OPPO Find X外觀配置大曝光：驍龍845+結(jié)構光+無下巴

眾所周知，OPPO Find X將于6月19日在巴黎盧浮宮發(fā)布。眼看著距離發(fā)布會也沒幾天的時間了，現(xiàn)在這款旗艦手機的外觀和硬件參數(shù)統(tǒng)統(tǒng)在網(wǎng)上曝光了出來，一直關注這款手機的朋友趕緊來一睹為快。

首先外觀上，頂部確實不是傳統(tǒng)的劉海屏，而是搭載了紅外相機、微型聽筒、點陣投影傳感器、3D結(jié)構光等諸多技術的半弧形狀開孔。

圖片來源于@IT大智

6.4寸OLED屏，2340×1080，機身厚度9.6mm。無下巴，天際線呼吸燈很可能仍然會有。底部充電為Tybe-C接口，取消了耳機孔。

圖片來源于@鐘文澤

拍照方面，后置20MP+16MP，光圈f/2.0和f/1.6，25MP前置鏡頭。配置上，搭載驍龍845處理器，8+128GB存儲，配備3730mAh電池容量，并支持NFC。支持超級閃充和潛望式五倍變焦鏡頭。最終售價預計為4699元起步。

圖片來源于@笨笨搞機

另外，據(jù)數(shù)碼博主 @老爆科技 的爆料稱：“OPPO Find X會非常嚇人，比vivo NEX嚇人的多”。所以，到時真要是這樣的話，大家會選NEX還是Find X呢？

本文編輯：泡面

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