低端i3堪比優異Core 2？東芝M511評測

    泡泡網筆記本頻道2月3日 在英特爾i3剛推出不久，東芝Satellite即閃電出擊，推出M511、M512等筆記本，搶占最受用戶青睞的中低端市場。這與日系筆記本的作風很是不同，那么這款筆記本又怎么樣呢？本文將帶你細細來看。

    本文提供的內容有：
     ●M511外觀設計特點；
    ●M511設計及做工；
    ●M511舒適性討論；
    ●i3性能詳細評測；
    ●PM55芯片組性能評測；
    ●芯片組效能測試及討論
    ●綜合性能及顯卡性能測試

    優點：
         無邊框屏幕設計，美觀耐用；
         i3搭配PM55，性能強勁；

    缺點：
        稍顯厚重；     

●膜內漾印外殼 美觀且耐用

    M511屏蓋仍然繼承了東芝Satellite系列貫有風格，采用膜內漾印工藝，兼具烤漆的高光效果和金屬的耐用特征。這也是目前中端筆記本最常使用的外殼工藝之一，廣受用戶歡迎。

    不同的是，東芝M510系列有多種不同色調的膜內漾印可供選擇，如還有乳白色外觀的M511，就與當前的黑色主流很是不同，相對黑色膜內漾印工藝，乳白色外觀顯得明快，而不會顯得過于呆板和保守，這種明快的色調也會更受年輕一族的歡迎。當然，也有不少用戶更青睞黑色的M511，顯得更加持重。

    黑色M511的顯得持重，不過深色膜內漾印容易顯現指紋，而白色的膜內漾印可以更好隱藏指紋。用戶可根據個人喜好，選擇不同顏色的M510系列產品。

    膜內漾印一大不足是其頂蓋硬度較為一般。指壓中央部分會有較明顯變形。用戶應注意勿重力擠壓，避免將嬌貴的液晶屏壓碎。

●LED背光液晶 下沉式轉軸

    M511主要面向中端常規用戶，使用了14英寸常規屏幕，屏幕非常好的分辨率為1366×768，適合一般家用用戶及常規辦公應用。屏幕采用了LED背光液晶，這也已成為筆記本背光技術的主流，相對CFTL背光而言，LED具有多方面優勢，包括顯示性能及功耗散熱等方面，都有明顯進步。

    值得提及的是，M511屏幕面還覆蓋了一層有機玻璃，可以更好防護屏幕，用戶也無需再貼屏幕保護膜。

    M511屏幕結合方式仍然為下沉式轉軸，這種轉軸最大優勢之一是擴大了鍵盤面可用面積，因為屏幕不會占據鍵盤面一塊位置，這使得“屏幕—鍵盤-人眼”之間距離更加合理，使用也會更加舒適。

    M511左右邊框寬度為1.8厘米，頂端寬度達2.4厘米。相對左右兩側較清新，頂端則略顯累贅。頂端較寬厚的原因之一是設計了一枚攝像頭，并且還設計了一個話筒，這種設計模式更加合理。

    另外，M511邊框仍然使用了膜內漾印工藝，一般使用時較為舒適，不過當背景光較強時，會有輕微眩光產生。

●高品質音箱 鏡面鍵盤

    東芝M511鍵盤設計堪稱別致，同樣采用了膜內漾印工藝，手感溫潤，也比較耐磨損。

    在設計手法方面，M511可用“按部就班”來形容，鍵盤前端布局了一對Harman Kardon音箱，以及一排觸敏按鍵。鍵盤充分舒展，較為標準，相對其面積也較大。

    M511鍵盤按鍵為半透明高光設計，這同大多普通磨砂面設計不同。一般筆記本按鍵多為磨砂手感，快速輸入時不會有滑動，但磨砂鍵盤容易發“油”，即長時間使用后導致磨損，顯得有些斑駁，相對而言M511鍵盤更耐磨損，但其快速輸入時容易打滑，特別是留有指甲時，顯得難以操作。

    M511鍵盤充分舒展，導致腕托寬度減小。實際寬度僅為6.2厘米，這對于常規14英寸筆記本而言顯得有些局促，長時間使用也會容易疲倦。

    M511除了腕托寬度較小外，其他設計很是合理，包括磨砂手感觸摸板、微凸狀左右鍵，以及手感恰當的按鍵等。整體而言，M511鍵盤還是很有特色，并且較為美觀。

●底部設計嚴謹 散熱表現佳

    東芝M511底部設計主要保障穩定性，整體做工也比較嚴謹。底部設計了兩大塊可拆卸窗口，可對內存、硬盤及無線網卡進行升級更換。不過由于較多的窗口，顯得有些凌亂，美感一般。

    M511底部做工嚴謹，這從其電磁屏蔽設計及工藝即可見一斑。散熱孔處使用了金屬網罩進行電磁屏蔽，并且也有較好的散熱作用。硬盤與內存處未設計散熱窗，于是塑料背板則蒙上一層錫箔，用以電磁屏蔽。這種設計頗為嚴謹細致，很值得稱道。

  

    電池設計方面，東芝M511采用了傳統的雙鍵單擲開關，開鎖尚算方便，穩定性也比較不錯。電池容量為10.8V/40Wh，容量一般。實際續航為177分鐘，表現卻不糟。

●接口設計齊全 布局基本合理

    作為一款主流價位家用筆記本，用戶會對其接口要求較高。因為大多人會將其作為個人PC核心，兼用于工作、娛樂等場合，這就需要有較完善的接口配置。東芝M511接口數量基本齊全，布局也基本比較好用。

    左側設計的接口有VGA接口、散熱孔接口、HDMI接口、eSATA/USB接口、USB接口、EXpress Card接口及音頻接口。整體來看，左側接口基本好用，只是USB接口之間距離較小。

    右側設計的接口包括DC電源接口、RJ-45網絡接口、USB接口、USB接口及光驅。右側布局了兩個USB接口，使得M511的USB數量達到4個，很是豐裕。不過右側的兩個USB堆疊設計，空間較小，當遇到一些非標準USB設備時，會有些麻煩。

    大多用戶為右手習慣，M511將網線接口設計于右側，不可避免的限制鼠標的滑動，雖然設計師已經盡量讓網卡靠近后端，不過如果設計在左側更加合理。

    “長江后浪推前浪，前浪死在沙灘上”，處理器新核心的上市，就意味著老核心即將下市。當然，根據以往經驗，這一替代過程，不會那么激烈，而是溫和的、緩緩地，不過結果終究是一樣的。那么新核心又有哪些優勢呢？

    新的Core ix處理器采用Nehalem微架構，Nehalem雖然基于Core微架構，但仍然有了非常重要的改進。簡單說，Nehalem在計算內核及運行機制方面均有三大方面的改進。

Core ix處理器特性（示意圖為桌面ix，移動版有所精簡）

運行機制（非計算內核）改進：

    FSB下崗，QPI登場——FSB機制一直是Intel軟肋，多核心更是讓FSB捉襟見肘，QPI總線是Core ix一項重大變革，也為后續性能提升奠定了基礎；
    三級緩存機制——Core 2為二級緩存機制，即獨享L1，共享L2；Core ix為獨享L1、L2，共享L3（6MB），不過由于為包含式緩存機制，三級緩存容量實際不足5MB；
    北橋作古，整合內存控制器——南北橋分治一直是Intel處理器的慣例，不過這種模式不利于提高內存數據交換速率，整合北橋也是水到渠成；

計算內核改進：

    超線程技術——老將出馬，一個頂倆；不新鮮，卻很實用，讓Core ix可以更好處理多線程任務；
    Turbo Mode自動超頻（目前僅支持i7 8xx以上處理器）——增加高負載核心電壓，提高工作核心頻率；且可更好控制空閑核心電壓；
    SSE4.2指令集——增加了7條指令，提高了互聯網性能（XML編譯提高三倍）。

QPI總線原理圖

處理器集成內存控制器

    在這6項主要改進中，Core ix的QPI技術及IMC集成內存控制器技術最引人關注，其解決了處理器與內存數據交換的瓶頸，并為未來更多核技術奠定了良好基礎。如在FSB體制下，目前單通道最高總線速度（FSB 1600MHz）約為12.8GB/s，但目前單條QPI總線已可輕易達25.6GB/s。而且QPI總線還可以讓不同核心之間直接通信，提高了核心運行效率。

    其實，QPI技術（AMD為HT總線）及集成內存控制器技術AMD很早就已應用。現在Core ix決定跟進這一模式，也說明了這一模式的優越性。再加上優秀的Core計算內核，讓人們對Core ix充滿了期待。

    Core ix計算內核基本源于Core架構，不過仍然有多方面更新，除了上文三點改進外，還有一些細節改進，如改善了循環監測機制，將亂序窗口尺寸擴大了1/3，能同時處理128個微指令，而Core 2核心為96個。那么其具體性能如何呢？我們來看詳細評測。

    處理器邏輯運算中，即使是較底端的i3 330M，仍然把T9600打得落花流水，P8400也是顯得過于落后，與AMD優異ZM-86的差距也被進一步拉大。

    多媒體性能測試中，測試結果差距并沒有預料的大，特別是與T9600對比中，二者性能相差無幾，不過同P8400仍然有著較大差距。

    wPrime測試中，Core i3 330M仍然表現出色，僅用23.904秒即完成了32M位測試，這與“高端”P8600有不小的距離。

    Cinebench R10測試中，單核心測試結果為2292CB，全速測試結果為5459CB，多核（雙核）效率值為2.38X，這比酷睿2雙核的1.9X提升了不少。看來英特爾的超線程技術還是很有價值的。

●整合價值幾何？PM55性能測試

    最新的酷睿i3/i5/i7不僅在處理器方面有較大改動，另一大改變源于其芯片組的大換血。淘汰了之前南北橋概念，將北橋內存控制器集成于CPU內，這一做法曾被AMD大力宣揚，那么Intel整合內存控制器后又將會有什么樣的表現呢？

    在最具指標性意義的內存帶寬測試中，i3 330M與PM55芯片組搭配后帶寬達9.41GB/s，令PM45芯片組望塵莫及。

   即使使用ScieceMark2.0這款保守的軟件進行測試，i3 330M與P55芯片組組合帶寬仍然接近8GB/s，令人印象深刻，要知道，目前主流移動芯片組還在5GB/s內掙扎，而低端i3搭配PM55輕而易舉超過60%。

    內存延遲測試中，i3 330M與PM55并沒有繼續強勢，延遲時間達144ns，而之前GM45一般為100ns左右，i7搭配PM55則為87ns左右。這與DDR3內存當然也有一定關系。

    在決定性指標中，i3 330M仍然具有壓倒性優勢，即使面對優異酷睿2的T9500搭配PM45，仍然有較大優勢。這意味著在內存控制器融合后，Intel內存性能有了長足提升。

    當然，除了性能方面的改進外，還值得提及的是功耗方面的改善。對于移動筆記本而言，“性能—功耗”就像是玩平衡的蹺蹺板，哪頭都不能忽視，那么最新平臺的功耗控制如何呢？

    首先來看i3 330M多核之間的數據交換數率，從測試結果來看，i3 330M仍然占有絕對優勢。這只能通過歸功于QPI總線，這一測試結果也意味著，FSB前端總線技術將徹底退出歷史舞臺。值得提及的是，QPI總線某種程度上類似于AMD HT技術。

    不僅在數據交換帶寬方面有著較大差距，在多核之間的響應速度方面，新核心也有著巨大優勢。

    i3核心僅使用了23ns即完成了響應，而T9500需要51ns，這意味著核心之間的協調效率大大提升，也大大提高了效能。

    處理器運算效能指在不同占用率時，處理器的運輸性能。從實際測試結果來看，i3 330M曲線較為平滑。在約45%占用率時其可提供較強大性能。而在占用率提升過程中，處理器性能穩步上升，并且上升曲線非常平滑，意味著有更好的功耗公職能力，頻率跳躍也更加平滑。

    正是得益于處理器、芯片組不錯的功耗控制能力，M511僅40Wh的電力續航了僅3小時，這對于主流14英寸、獨立顯卡筆記本而言，是一個不賴的成績。

●顯卡及綜合性能測試

    東芝M511使用了NVIDIA GeForce 310M獨立顯卡，這款顯卡被譽為210M的馬甲版，相關參數改變較小，實際測試差距也很微小。

    實際測試中，M511在3DMark06中得分為4106（分辨率為1024×768），這基本符合中端顯卡性能水平。可以滿足大多數用戶對移動筆記本性能的需求。

    綜合性能測試中，PCMark05綜合得分為5846，這基本相當于優異T9600搭配高端芯片組的性能水準。而M511只不過是ix系列中的低端產品。不過內存得分沒有我們想象的高，這可能源于內存延遲。

    綜合性能測試中，我們還引入了SYSmark2007測試項目，綜合得分為128，表現不賴。其中3D得分達140，視頻編輯能力達146。最低的為辦公數據性能，數據為111，仍然表現不錯。

    另外，我們還測試了M511的散熱穩定性。在約1小時的拷機測試中，處理器穩定在68攝氏度左右，此時鍵盤面最高溫度為40.3攝氏度，腕托溫度偏高，底部最高溫度為44.6攝氏度，最高點出現在散熱孔處。就處理器內部溫度及外部溫度來看，整體散熱穩定性還是不錯的。

●測試總結及編輯評分

    東芝M511是一款最新的Core i3筆記本，這款產品與東芝Core 2系列M5XX系列筆記本基本雷同，主要改變源于處理器核心及芯片核心（當然這也是關鍵之處）。

    就外觀來看，白色的M512更討人喜歡。本次測試就使用了兩款筆記本，編輯個人也比較偏向于白色版本，其更顯陽光。而黑色版本稍顯沉悶。

    膜內漾印是東芝Satellite系列目前主流外殼技術，兼有成本及性能優勢。M511在機身周圍使用了一條銀恍恍腰線，顯得很別致。不過這種銀色腰線對材料要求較高，如果輕易脫落，就會很不好看了。

    M511最值得稱道的應當是其在屏幕面上覆蓋了一層有機玻璃，這在目前主流14英寸筆記本市場并不多見，這種技術對于一般消費者很是有用，因為其在基本不降低清晰度情況下，更好的保護了屏幕，擦拭也更加簡單。

    在性能方面，這款M511使用的i3處理器大放異彩，將Core 2多款優異雙核處理器挑于馬下，足見新核心的優勢。不過顯卡性能表現一般，主要滿足一般用戶之用。■<